发明公开
- 专利标题： 一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路
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申请号： CN202410613965.1申请日： 2024-05-17
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公开(公告)号： CN118585485A公开(公告)日： 2024-09-03
- 发明人: 吴沛辰 , 陈雷 , 孙华波 , 张帆 , 刘怀锋 , 石修瑀 , 禹放斌 , 李明哲 , 张玉 , 黄辉银 , 李琦
- 申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
- 申请人地址： 北京市丰台区东高地四营门北路2号;
- 专利权人： 北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司
- 当前专利权人： 北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市丰台区东高地四营门北路2号;
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 徐晓艳
- 主分类号： G06F15/78
- IPC分类号： G06F15/78 ; H01L25/16 ; H10B80/00 ; G06F13/37
摘要：
本发明提供了一种基于系统级封装的配置一体化FPGA电路，由可编程逻辑单元与配置存储器单元组成。采用系统级封装技术，将配置存储器单元与可编程逻辑单元的芯片集成在一片封装基板上，实现可编程逻辑单元的上电自配置功能，无需外置配置存储器。本发明所属的配置一体化FPGA电路，具有集成度高、体积小、使用便捷、通用性强等优点，满足当前武器装备的集成化、小型化要求。
