Invention Publication
- Patent Title: 一种考虑温度影响的热塑性复合材料分析方法
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Application No.: CN202410337112.XApplication Date: 2024-03-22
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Publication No.: CN118586222APublication Date: 2024-09-03
- Inventor: 齐振超 , 王淼 , 徐言信 , 胥志超
- Applicant: 南京航空航天大学
- Applicant Address: 江苏省南京市秦淮区御道街29号
- Assignee: 南京航空航天大学
- Current Assignee: 南京航空航天大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市秦淮区御道街29号
- Agency: 成都川审专利代理事务所
- Agent 刘康宁
- Main IPC: G06F30/23
- IPC: G06F30/23 ; G16C60/00 ; G06F113/26 ; G06F119/08 ; G06F119/14

Abstract:
本发明提供了一种考虑温度影响的热塑性复合材料分析方法,首先对复合材料力学性能展开分析,通过不同试验温度的准静态拉伸试验,得到了热塑性树脂在不同试验温度下的力学参数;其次,通过复合材料力学参数表征关系式,获取了不同温度下复合材料的力学参数,完成了考虑温度影响的力学参数表征;最后,对弹性响应、损伤判据、刚度折减展开分析,建立考虑温度影响的热塑性复合材料本构模型。基于本发明的技术方案,能够得到考虑温度影响的热塑性复合材料本构模型,分析出复合材料的弹性模量与温度的关联性。
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