发明公开
CN118613920A 半导体芯片
审中-实审
- 专利标题: 半导体芯片
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申请号: CN202280091328.1申请日: 2022-12-19
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公开(公告)号: CN118613920A公开(公告)日: 2024-09-06
- 发明人: 增田健良
- 申请人: 住友电气工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪
- 专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人: 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 赵曦
- 优先权: 2022-082048 20220519 JP
- 国际申请: PCT/JP2022/046593 2022.12.19
- 国际公布: WO2023/223590 JA 2023.11.23
- 进入国家日期: 2024-08-08
- 主分类号: H01L29/78
- IPC分类号: H01L29/78 ; H01L29/12 ; H01L29/861 ; H01L29/868
摘要:
一种半导体芯片(1),具备沿第一方向(Y)排列配置的多个晶体管单元(100),所述晶体管单元具有:栅极布线(22a、22b),沿与所述第一方向正交的第二方向(X)延伸;以及第一导电型的第一半导体区域(17),沿所述第二方向延伸,所述栅极布线配置成使得在该栅极布线与相邻的所述晶体管单元的所述栅极布线之间产生的互感为负值,所述第一半导体区域配置成使得在该第一半导体区域与相邻的所述晶体管单元的所述第一半导体区域之间产生的互感为负值。
IPC分类: