Invention Grant
- Patent Title: 传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备
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Application No.: CN202411143953.3Application Date: 2024-08-20
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Publication No.: CN118659105BPublication Date: 2025-01-24
- Inventor: 李政屹 , 李昕 , 宗献波
- Applicant: 荣耀终端有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Assignee: 荣耀终端有限公司
- Current Assignee: 荣耀终端股份有限公司
- Current Assignee Address: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Agency: 深圳中一联合知识产权代理有限公司
- Agent 张延薇
- Main IPC: H01P3/08
- IPC: H01P3/08 ; H01P3/12 ; H01P11/00 ; H05K5/02 ; H05K7/14 ; H05K7/02

Abstract:
本申请实施例涉及高频传输线技术领域,提供一种传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备,该传输线结构包括高频传输段、阻抗匹配段以及带状线段。其中,高频传输段是兼顾波导和微带结构优点的传输线,可实现高性能高频信号平面电路,同时,能够传输更高频率的信号,且插损更小,以及,厚度更薄。本申请实施例提供的传输线结构,在能够满足高频信号传输的同时,其传输损耗更低,并且,相较于传统的柔性电路板传输线,该高频传输段的厚度更薄,因而,也便于传输线结构在终端设备内部走线,所占用的空间更小。
Public/Granted literature
- CN118659105A 传输线结构、传输线结构的制备方法及终端设备 Public/Granted day:2024-09-17
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