本发明公开了一种dam胶集成电路点胶方法，属于集成电路点胶技术领域，其包括放置板，所述放置板上设有第一安装槽，所述放置板上设有第二安装槽，所述放置板的一侧设有安装板，所述安装板上固定连接有移动电机，所述移动电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合连接有第二锥齿轮，本发明通过启动移动电机可以带动第一螺纹杆旋转，同时通过第一皮带轮、传动皮带、第二皮带轮可以带动第二螺纹杆与第一螺纹杆同时同向旋转，从而带动支架在第一安装槽与第二安装槽内滑动，调节点胶器的位置，并且通过启动第二电机可以带动点胶器上下移动调节高度，根据需要点胶的不同尺寸的电路板进行调节，提高了本装置的实用性。