发明公开
- 专利标题: 一种薄膜探针卡及其探针针尖更换工艺
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申请号: CN202410705172.2申请日: 2024-06-03
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公开(公告)号: CN118671405A公开(公告)日: 2024-09-20
- 发明人: 王兴刚 , 印体健 , 侍雯 , 于海超
- 申请人: 强一半导体(苏州)股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区东长路18号39幢2楼
- 专利权人: 强一半导体(苏州)股份有限公司
- 当前专利权人: 强一半导体(苏州)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区东长路18号39幢2楼
- 代理机构: 苏州谨和知识产权代理事务所
- 代理商 田媛
- 主分类号: G01R1/073
- IPC分类号: G01R1/073
摘要:
本申请提出了一种薄膜探针卡及其探针针尖更换工艺,该薄膜探针卡包括薄膜探针主体、开设在薄膜探针主体底面上的若干探针座以及若干探针针尖,各探针座均具有向内凹陷的空腔,空腔内填充有第一金属,若干探针针尖的上端部分别通过第一金属固定在空腔内。本申请采用电镀的方法将新的探针针尖锚定在探针座中,可以减少薄膜损耗,实现对薄膜探针主体的重复利用,还可以节约测试成本和加工周期。由于影响探针卡高频性能的线路都在薄膜探针主体当中,因此通过本申请的工艺更换探针针尖不会影响探针卡的高频性能。