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公开(公告)号：CN114879446B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202210543946.7
申请日：2022-05-18
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 一种修正探针卡用陶瓷转接板PAD位置的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：预先，设计出第一修正图纸和第二修正图纸；根据第一修正图纸制作出第一玻璃掩模板，根据第二修正图纸制作出第二玻璃掩模板；第一步，制作金属种子层；第二步，涂敷光刻胶；第三步，将第一玻璃掩模板的图形制作到光刻胶膜上面；第四步，电镀填充金属Cu；第五步，清洗光刻胶；第六步，涂敷光刻胶；第七步，将第二玻璃掩模板的图形制作到光刻胶膜上面；第八步，电镀填充金属Cu，以形成修正后的PAD；第九步，清洗光刻胶；第十步，离子束刻蚀；第十一步，涂敷PI胶，再固化，以形成聚酰亚胺PI胶层；第十二步，对陶瓷转接板C4面抛光，以将修正后的PAD暴露出来。
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公开(公告)号：CN118127583A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410310288.6
申请日：2024-03-19
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本申请公开一种用于MEMS镍钴镀层的制作方法，包括如下步骤：在基片表面形成种子层；在种子层的表面刻蚀出所需镀层的形貌；对带有光刻图形的基片进行前处理；将带有光刻图形的基片浸入电镀液中，每升电镀液包括：220～250g硫酸镍、55～65g氯化镍、35～40g硫酸钴、25～35g硼酸、2.6～4.0g光亮剂、0.05～0.1g2‑乙基己基硫酸钠和0.10～0.20g3,4,5‑三羟基苯甲酸钠，余量为去离子水；电源对基片和电镀液施加电压以在基片的表面按照光刻图形形成镍钴镀层；从电镀液中取出表面形成有镍钴镀层的MEMS器件，并进行清洗和烘干。本申请的制作方法工艺简单、操作便捷，提高探针的外观和质量以及电沉积速率，生产周期短，经济效应好，解决现有技术中脉冲电镀镍钴镀层的镀速过慢的问题。
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公开(公告)号：CN113501489B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202110835033.8
申请日：2021-07-23
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明一种RF探针薄膜与探针台光学自动贴合装置与方法属于MEMS加工和半导体芯片测试技术领域；该贴合装置包括探针台单元，探针薄膜单元，出胶单元和测距单元；所述探针台单元包括：探针台，探针台底座，探针台相机，X轴平台，Y轴平台和Z轴平台；所述探针薄膜单元包括：探针薄膜，探针薄膜底座，探针薄膜相机和探针薄膜台升降台；所述出胶单元包括：胶桶，针头和伺服推杆；所述测距单元包括测距传感器；该贴合方法通过真空吸附方法固定探针台和探针薄膜，利用光学自动检测手段，先后将探针台调整到滴胶工位完成滴胶和移动到探针薄膜下方进行粘贴；本发明能够实现探针薄膜与探针台自动贴合，贴合精度高，平面度高，滴胶精确，良品率高。
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公开(公告)号：CN114921839B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202210543053.2
申请日：2022-05-19
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种用于探针针尾镀金的方法，包括以下步骤；通过治具固定待加工的若干根探针；将探针插入加工治具一内吸附有金镀液的海绵中，进行电净操作；去除表面杂质；将探针插入加工治具二内吸附有水的海绵中，进行清洁操作；去除剩余的表面杂质和电净液；将探针插入加工治具三内吸附有乙醇的海绵中；进行水汽去除和干燥处理；将探针插入加工治具四内吸附有镍镀液的海绵中，在针尾表面镀镍。将探针插入加工治具五内吸附有金镀液的海绵中，在针尾表面镀金。本发明提供了一种用于探针针尾镀金的方法，可以简单有效的进行针尾镀金，能够进一步提高探针在使用时连接的稳定性。
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公开(公告)号：CN116638209A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310276595.2
申请日：2023-03-21
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/382 , B23K37/04
摘要： 本发明公开了一种吸附式激光打孔平台，包括第一平板和第二平板，第一平板正面设有若干阵列排布的第一凹槽，第一凹槽四周的结构梁顶面还设有第一吸附孔，第一凹槽外围还设有第二吸附孔，第二平板内部为阶梯构造，包括第一凹槽和延伸部，第一平板位于延伸部上；第二平板的顶面四周设有用于吸附材料的第三吸附孔，第二平板的侧壁上设有多个供气孔，第二平板上半部设有气道，供气孔通过气道连通第三吸附孔，形成外部气路；第二平板下半部还设有贯穿的空腔气孔，空腔气孔通过空腔连通第一吸附孔和第二吸附孔，形成内部气路。
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公开(公告)号：CN116626349A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310331558.7
申请日：2023-03-31
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 本发明公开了一种PCB板和薄膜探针卡的过渡结构，包括薄膜探针卡过渡部分和PCB板过渡部分；所述PCB板过渡部分包括第一金属层、第一介质层和第二金属层；所述第一金属层设有第一信号线；所述第二金属层边缘处开设有第一反焊盘；所述第二金属层底部设置有第二介质层、第三介质层和第三金属层；所述薄膜探针卡过渡部分包括依次堆叠设置的金属上层、薄膜介质层和金属下层；所述金属上层上设有第三反焊盘；所述金属下层设有第三反焊盘；所述金属下层的中轴线上设有金属探针；所述金属探针连接信号线；满足了薄膜探针卡以探针作为连接方式的多载体过渡结构要求。
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公开(公告)号：CN116559625A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310619690.8
申请日：2023-05-30
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种探针头对位装置及其使用方法，该装置包括安装基板和至少两个微调机构，安装基板的中部设有与探针头匹配的镂空槽，安装基板的内壁上开设有与镂空槽连通的安装槽，微调机构分别设置于安装槽内；每个微调机构包括滑块、转轴、盖板及调整螺钉，滑块滑动安装于安装槽内，滑动方向为靠近或远离探针头的方向；滑块上设有一倾斜面，转轴安装于倾斜面上；盖板安装于安装槽上方，且内部设有纵向贯通的螺纹孔；调整螺钉与螺纹孔旋接；调整螺钉的底部设有倒角，倒角的侧面与转轴接触，沿倾斜面滑动。本发明通过在安装基板上设置微调机构，实现了探针头的精准微调，从而保证了探针针尾与接点间接触的稳定性；还节省了调整时间，降低了成本。
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公开(公告)号：CN116466115A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310255018.5
申请日：2023-03-16
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种探针卡预压弹簧针装置，包括：支架结构，所述支架结构顶部设有探针卡安装板，所述探针卡安装板内安装有探针卡，所述探针卡包括陶瓷基板，所述陶瓷基板设有多个支撑柱；滑动机构，所述滑动机构通过安装板设于所述支架结构内部两侧，所述滑动机构顶部设有上载重板，底部设有下载重板；多个定位装置，多个所述定位装置的顶部与多个所述支撑柱一一对应连接，底部与所述上载重板连接；所述下载重板通过负重，带动所述上载重板和所述陶瓷基板下降对弹簧针预压。本发明结构紧凑、操作方便，适用于多种尺寸的探针卡装配场合，尤其适用于需要使用大量弹簧针的高site数探针卡场合，且成本低廉，弹簧针压缩量兼容范围广，调节方便。
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公开(公告)号：CN114906798B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202210484915.9
申请日：2022-05-06
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于MEMS加工工艺在封装基板表面长铜柱的方法，包括以下步骤；制备玻璃MASK；根据封装基板制作玻璃MASK，在封装基板的金属PAD的地方做透光处理；对封装基板进行有机清洗；在金属PAD上制作金属种子层；制作光刻胶膜，采用匀胶、光刻、显影的方式制作光刻胶膜；步骤S5,对带有光刻胶膜的金属PAD进行烘烤和Plasma处理；电镀铜；有机清洗去除基板表面的光刻胶；对金属种子层进行离子束刻蚀；上PI胶，进行PI胶匀胶和固化操作；采用CMP化学机械抛光工艺，露出金属PAD。本发明提供了一种基于MEMS加工工艺在封装基板表面长铜柱的方法，将低于阻焊层的金属PAD长高，并凸出阻焊层，提高了探针卡组装的成功率。
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公开(公告)号：CN118671405A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410705172.2
申请日：2024-06-03
申请人： 强一半导体(苏州)股份有限公司
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 本申请提出了一种薄膜探针卡及其探针针尖更换工艺，该薄膜探针卡包括薄膜探针主体、开设在薄膜探针主体底面上的若干探针座以及若干探针针尖，各探针座均具有向内凹陷的空腔，空腔内填充有第一金属，若干探针针尖的上端部分别通过第一金属固定在空腔内。本申请采用电镀的方法将新的探针针尖锚定在探针座中，可以减少薄膜损耗，实现对薄膜探针主体的重复利用，还可以节约测试成本和加工周期。由于影响探针卡高频性能的线路都在薄膜探针主体当中，因此通过本申请的工艺更换探针针尖不会影响探针卡的高频性能。
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