Invention Publication
- Patent Title: 一种复合激光除漆加工头、除漆装置和除漆方法
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Application No.: CN202410949960.6Application Date: 2024-07-16
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Publication No.: CN118681869APublication Date: 2024-09-24
- Inventor: 林学春 , 赵树森 , 张志研 , 何宏智 , 梁晗
- Applicant: 中国科学院半导体研究所
- Applicant Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee: 中国科学院半导体研究所
- Current Assignee Address: 北京市海淀区清华东路甲35号
- Agency: 北京清亦华知识产权代理事务所
- Agent 谢丽莎
- Main IPC: B08B7/00
- IPC: B08B7/00 ; B08B13/00

Abstract:
本申请提供了一种复合激光除漆加工头、除漆装置和除漆方法,该加工头包括壳体、第一镜组和第二镜组。壳体内形成有第一空腔和第二空腔,第一镜组设置在第一空腔内,第二镜组设置在第二空腔内。利用第一镜组可以将第一激光器输出的第一激光光束和第二激光器输出的第二激光光束调整至沿同一路径出射至第二镜组,实现了激光光束的输出光路切换。本申请通过将第一激光器和第二激光器这两种不同类型的激光器进行整合优化,可以提高加工工件表面漆层的除漆效率和除漆效果。
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