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公开(公告)号：CN115478272A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211066905.X
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质，其中，方法包括：同步开启目标送粉器和可移动装置，以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材，并通过可移动装置带动激光器移动；其中，激光器的激光光斑为条状光斑，多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度；响应于目标送粉器开启目标时长，开启激光器，以通过激光器发射激光光斑，对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此，采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆，可以有效获得高平整度的激光熔覆层，从而可以降低后期机械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的损耗。
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公开(公告)号：CN117976582A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410177664.9
申请日：2024-02-08
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L21/67 , H01S3/00 , H01S5/00 , H01L21/268
Abstract: 本申请提供了一种脉宽可调的多脉冲激光退火系统及其控制方法，该激光退火系统包括激光器组件和调制组件。激光器组件用于输出调制脉冲激光，以对半导体晶体进行退火，调制组件与激光器组件连接，用于向激光器组件输出射频信号，以对激光器组件产生的激光进行调制。其中，射频信号被配置为一个周期内设有多个功率自第一功率向第二功率下降的射频台阶，激光器组件基于射频信号的每个射频台阶控制激光器组件输出多个不连续的子脉冲激光，多个不连续的子脉冲激光共同组成调制脉冲激光，对半导体晶体表面的退火温度和退火时间进行调整，提高了半导体晶体激光退火工艺的生产效率。
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公开(公告)号：CN114905156A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110181268.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种用于复合材料层板挖补修复的损伤层激光剥除方法，复合材料层板包括多层纤维丝复合而成，剥除方法包括：对复合材料层板进行探测，获得损伤区域的中心位置和损伤深度；根据复合材料层板单层的厚度和损伤深度计算获得复合材料层板需要剥除的层数；根据损伤深度判断需要剥除的最里层的剥除圆的直径；根据预设斜挖角、复合材料层板的单层厚度和需要剥除的最里层的剥除圆的直径计算获得复合材料层板每一层的剥除圆的直径；根据中心位置和复合材料层板每一层剥除圆的直径，从表层到里层逐层使用激光对复合材料层板的损伤区域进行扫描剥除，剥除精度高，对复合材料层板破坏小，提高挖补修复强度，保留受损复合材料层板的剩余强度。
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公开(公告)号：CN118681869A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410949960.6
申请日：2024-07-16
Applicant: 中国科学院半导体研究所
Abstract: 本申请提供了一种复合激光除漆加工头、除漆装置和除漆方法，该加工头包括壳体、第一镜组和第二镜组。壳体内形成有第一空腔和第二空腔，第一镜组设置在第一空腔内，第二镜组设置在第二空腔内。利用第一镜组可以将第一激光器输出的第一激光光束和第二激光器输出的第二激光光束调整至沿同一路径出射至第二镜组，实现了激光光束的输出光路切换。本申请通过将第一激光器和第二激光器这两种不同类型的激光器进行整合优化，可以提高加工工件表面漆层的除漆效率和除漆效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114905139A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202110181566.9
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/00 , B23K26/082 , B23K26/08 , B23K26/064
Abstract: 本发明公开了一种采用激光清除光盘数据的清洗装置和方法，装置包括：激光器，用于发出激光；一维振镜，用于偏转激光至待处理的光盘上，并控制激光在光盘上的轨迹呈线状；夹具，用于夹持固定待处理的光盘；电机，电机的输出轴与夹具连接，电机的输出轴与夹具同轴，以带动夹具及夹具上夹持的光盘转动；场镜，设置在一维振镜和夹具之间，用于将一维振镜偏转后的激光聚焦到待处理的光盘上；采用本发明提供的清洗装置，通过一维振镜将激光器发出的激光变成直线运动，配合电机带动夹具及光盘转动，完成激光对光盘整个面的扫描，在扫描过程中，高能激光破坏了光盘表面数据储存结构，完成数据的清除，数据清除后，光盘完整，有利于回收，对环境无影响。
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公开(公告)号：CN118492692A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202311206390.3
申请日：2023-09-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/70 , B23K26/36 , B23K26/142 , G01D21/02
Abstract: 本申请提出了一种用于复合材料激光精密去除的末端执行装置及方法，涉及复合材料激光加工技术领域，该装置包括：测距组件、测温组件、图像采集组件、图像处理模块、烟尘回收组件与重置模块，本申请通过实现激光出射方向的姿态与位置调整，保证出射激光方向与待加工平面法线方向平行，且出射激光焦平面位于待加工表面，通过前置同轴CCD结合激光测距组件能够判断复合材料是否完全去除一层，通过具有精确控制红外测温点的装置，能够检测复合材料去除过程基材的温度，当温度超出设置的温度阈值时，进行报警，并对工艺参数做出调整，在完成激光去除后进行表面处理，加工出方波形凹槽表面，增大碳纤维和粘接剂的接触面积，提高补片粘接强度。
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公开(公告)号：CN114905156B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110181268.X
申请日：2021-02-09
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/36 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种用于复合材料层板挖补修复的损伤层激光剥除方法，复合材料层板包括多层纤维丝复合而成，剥除方法包括：对复合材料层板进行探测，获得损伤区域的中心位置和损伤深度；根据复合材料层板单层的厚度和损伤深度计算获得复合材料层板需要剥除的层数；根据损伤深度判断需要剥除的最里层的剥除圆的直径；根据预设斜挖角、复合材料层板的单层厚度和需要剥除的最里层的剥除圆的直径计算获得复合材料层板每一层的剥除圆的直径；根据中心位置和复合材料层板每一层剥除圆的直径，从表层到里层逐层使用激光对复合材料层板的损伤区域进行扫描剥除，剥除精度高，对复合材料层板破坏小，提高挖补修复强度，保留受损复合材料层板的剩余强度。
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公开(公告)号：CN115478272B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202211066905.X
申请日：2022-09-01
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: C23C24/10
Abstract: 本公开提出一种激光熔覆方法、装置、电子设备和介质，其中，方法包括：同步开启目标送粉器和可移动装置，以通过目标送粉器的多孔送粉喷嘴将熔覆粉末喷送至激光熔覆基材，并通过可移动装置带动激光器移动；其中，激光器的激光光斑为条状光斑，多孔送粉喷嘴中线和激光熔覆基材表面的交点与激光光斑中线和激光熔覆基材表面的交点之间的间距为目标长度；响应于目标送粉器开启目标时长，开启激光器，以通过激光器发射激光光斑，对激光熔覆基材上的熔覆粉末进行激光熔覆。由此，采用条状光斑的激光对熔覆粉末进行激光熔覆，可以有效获得高平整度的激光熔覆层，从而可以降低后期机械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的损耗。
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公开(公告)号：CN117260027A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311220823.0
申请日：2023-09-20
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: B23K26/402 , B23K26/06 , B23K26/70 , B23K37/04 , B23K26/14
Abstract: 本公开提出一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法，其中，激光系统包括：载台，载台用于承载脆硬构件；第一光路，第一光路用于载台沿第一路径移动时出射聚焦激光束，以利用聚焦激光束在脆硬构件中形成多个位于同一平面内且间隔分布的空隙；第二光路，第二光路用于沿第二路径出射第二平行激光束，以利用第二平行激光束扩展空隙，从而使多个空隙连通并形成改质层。在本公开的一种用于脆硬构件分离的激光系统和方法中，不仅避免了外部较大载荷的介入，保证了脆硬构件较高的加工质量，而且避免了聚焦控制、精密移动控制等操作，从而有效简化了脆硬构件的分离过程，提高了脆硬构件的加工效率，降低了脆硬构件的加工成本。
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