发明公开
- 专利标题: 用于功放组合体结构的复合加工装置和方法
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申请号: CN202410893126.X申请日: 2024-07-04
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公开(公告)号: CN118682273A公开(公告)日: 2024-09-24
- 发明人: 陈帅 , 程圣 , 余克壮 , 敬小东 , 王天石 , 谷岩峰 , 张人天 , 李立 , 曹洪志 , 马政伟 , 王宇 , 唐斯琪 , 樊勋 , 张玲 , 龙航飞 , 姚淑一 , 葛世鹏
- 申请人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 申请人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
- 当前专利权人地址: 四川省成都市金牛区营康西路496号
- 代理机构: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 刘凯
- 主分类号: B23K26/00
- IPC分类号: B23K26/00 ; B23K26/70 ; B23K26/12
摘要:
本发明提供了一种用于功放组合体结构的复合加工装置和方法,装置包括载物系统、工件安装平台、数控铣削系统、激光加工系统和清洗烘干系统。方法包括采用以上装置进行功放组合体结构的复合加工。本发明将数控精密切削加工技术与激光加工技术根据产品形态特点相结合,且有效避免反复重新装夹及变基准加工导致的加工质量不稳定和局部尺寸精度超差的问题;能够实现高精度功放组合体结构零件的加工质量及效率显著提升,保证后续零件装配及微组装过程的尺寸精度要求,助力产品实现最终的可靠制造。