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公开(公告)号：CN118682273A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410893126.X
申请日：2024-07-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 陈帅 , 程圣 , 余克壮 , 敬小东 , 王天石 , 谷岩峰 , 张人天 , 李立 , 曹洪志 , 马政伟 , 王宇 , 唐斯琪 , 樊勋 , 张玲 , 龙航飞 , 姚淑一 , 葛世鹏
Abstract: 本发明提供了一种用于功放组合体结构的复合加工装置和方法，装置包括载物系统、工件安装平台、数控铣削系统、激光加工系统和清洗烘干系统。方法包括采用以上装置进行功放组合体结构的复合加工。本发明将数控精密切削加工技术与激光加工技术根据产品形态特点相结合，且有效避免反复重新装夹及变基准加工导致的加工质量不稳定和局部尺寸精度超差的问题；能够实现高精度功放组合体结构零件的加工质量及效率显著提升，保证后续零件装配及微组装过程的尺寸精度要求，助力产品实现最终的可靠制造。
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公开(公告)号：CN117206953A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311152724.3
申请日：2023-09-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及电缆端面加工技术领域，具体公开了一种半刚同轴电缆车削辅助工装及电缆端面加工方法，半刚同轴电缆车削辅助工装，与车床配合使用，其特包括与车床连接的胎具、安装在胎具上且与胎具之间形成夹持腔的盖板、以及紧固件。以及公开了电缆端面加工方法，具体包括以下步骤：步骤S1:将折弯后的电缆放入电缆胎具,装上盖板，并用紧固件固定；其中电缆位于加工端面出口的一端将穿过加工端面出口；步骤S2:辅助工装安装；采用车床的卡盘对夹头进行夹持；步骤S3:电缆端面加工；步骤S4:加工完成，取下辅助工装，拆下盖板，取出电缆。本发明能够有效的对于折弯后的电缆进行夹持固定，从而有效的实现对于电缆端面的加工，提高了加工精度。
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公开(公告)号：CN114239248B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202111457247.2
申请日：2021-12-01
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/20 , G06Q10/0631 , G06Q10/0637 , G06Q50/04
Abstract: 本发明公开了基于PBOM的浮动物料构建方法、设备及介质，属于产品数据管理技术领域，包括步骤：S1，获取EBOM数据；S2，判断EBOM数据的定义对象；S3，根据EBOM数据的定义对象将EBOM数据在PBOM中二次重构，构建浮动物料。本发明可实现面向紧固件、工艺辅料、线材、消耗类工装等浮动物料数量的管理，提供了基于PBOM的数字化解决方案，支撑了精益生产的实现。
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公开(公告)号：CN114552169B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210441349.3
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法，所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片；所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括：步骤1：基于随形射频功能电路组件各功能层的电性要求，完成对随形射频功能电路组件各异质功能层的界面调控处理；步骤2：对各异质功能层进行固化胶粘剂介电匹配设计，然后进行覆膜处理；步骤3：进行随形射频功能电路组件垂直互联片装配；步骤4：通过销钉定位装配安装各异质功能层；步骤5：采用平面度控制工装对装配好的射频功能电路组件进行固定；步骤6：采用真空辅助法完成宽带曲面异质多层随形射频功能电路组件的固化装配。
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公开(公告)号：CN114552200A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210441335.1
申请日：2022-04-25
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 王天石 , 张怡 , 刘镜波 , 邓超 , 范民 , 徐利明 , 万养涛 , 赵行健 , 关迪 , 周雅慧 , 羊慧 , 李鹏 , 全旭林 , 况泽林 , 陈曦 , 杨培刚 , 刘正勇 , 曹洪志 , 谷岩峰 , 王庆兵
Abstract: 本发明公开了一种曲面多层立体互联结构，所述曲面多层立体互联结构至少包括：基体，基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载；第一吸波层，第一吸波层覆盖于所述基体之上，并由具有电磁波吸收功能的材料制得；第一介质层，第一介质层为透波泡沫材料，第一介质层为辐射图形层的依附基层，并基于预设电性能需求完成材料选择；第一预浸料层，第一预浸料层设置于第一介质层之上；第一辐射图形层，所述第一辐射图形层制备于第一预浸料层之上，其中的图形不限于采用预制掩膜法、激光加工法或者机械加工法制得。本发明结构具有宽带、轻量化、低损耗、一致性高、电性能稳定、高强度和高可靠性特征，适合批量化制造。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114110294A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111345818.3
申请日：2021-11-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: F16L55/11
Abstract: 本发明提供了一种多功能液冷板流道组合堵头，包括：转接头，其一端形成流道口对接端，另一端形成设备接口端，用于对接外接测试设备端口或封堵；所述流道口对接端形成有外螺纹，所述外螺纹的尺寸在标准尺寸基础上减少0.1mm高度。本发明提供的多功能液冷板流道组合堵头，通用性强，可适用于液冷板精加工后，开展交变压力试验、气密试验、流阻测试、流道清洗及电镀处理等工序操作。同时该堵头与液冷板流道口只进行一次装、拆操作，可有效防止多余物进入内流道，且可保护冷板流道口内螺纹和密封面不被划伤。
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公开(公告)号：CN111318997A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN202010083681.8
申请日：2020-02-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: B25B27/02
Abstract: 本发明公开了一种SMP压配连接器装配工具，涉及SMP压配连接器领域，包括压配头，所述压配头的一端设有孔，所述孔可为通孔或盲孔，其大小根据SMP压配连接器直径和其法兰直径大小确定，压配头能刚好卡住SMP压配连接器法兰，所述孔通过间隙配合的方式与压配连接器的接线端装配，并与压配连接器的法兰过盈配合，所述压配头上设有缺口，与SMP压配连接器连接的柔性射频电缆能沿着压配头的缺口逐渐弯曲让位，用于让位压配连接器的线缆。通过压配头固定SMP压配连接器及与其连接的电缆，采用静压方式施加压力，以将SMP压配连接器快速压入安装板圆孔中，相比于传统方式提高了装配的质量和效率。
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公开(公告)号：CN117787189B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410220330.5
申请日：2024-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本发明公开了一种曲面随形电阻阻值校正方法，包括：S1：选定制备方法并设定工艺参数，根据选定的制备方法和工艺参数，设计平面尺寸获得方阻平面尺寸的参数；S2：根据当前模型的三维曲面的指定位置，利用壳建模的方式，设计曲面随形电阻形状特征，获得对应的曲面方程；S3：根据曲面方程计算曲面随形电阻长宽比，获得长宽比的积分形式；S4：利用平面膜状电阻的阻值计算方式，计算曲面随形电阻的阻值。S5：将计算得到的曲面随形电阻的阻值与目标阻值进行对比，基于设定的差异阈值，对曲面随形电阻形状特征进行修正。本发明相较于传统试阻方式，实现了准确、高效、普适地对基于给定阻值的任意曲面随形电阻形状特征的设计。
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公开(公告)号：CN117525873A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311063676.0
申请日：2023-08-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Inventor： 曹洪志 , 王天石 , 张怡 , 张宇 , 张玲 , 唐斯琪 , 樊勋 , 邓超 , 刘镜波 , 杜小东 , 林晨阳 , 陈帅 , 张义萍 , 李琳 , 马晓琳 , 马政伟 , 李立 , 常义宽
Abstract: 本发明涉及立体电路制造技术领域，具体公开了一种具有高可靠性的层间垂直互联结构及其加工装配方法；层间垂直互联结构包括设置有安装槽的安装基体、安装在安装基体上的顶部辐射层、安装在安装槽内且与顶部辐射层连接的转接结构、以及位于安装槽内且与转接结构连接的垂直馈电电路；所述转接结构包括安装在安装槽内的基体、以及位于基体内且穿过基体与顶部辐射层铆接的弹性连接件。本发明满足平面甚至复杂异型曲面的高精度、高密度，以及异种材质的层间柔性垂直互联。
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公开(公告)号：CN116698131A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310843446.X
申请日：2023-07-11
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种液冷散热产品焊接质量的检测系统及方法，涉及电子设备焊接质量检测技术领域，系统包括主控单元、传送单元以及检测单元，主控单元包括指标设定模块和产品特点输入模块；基于产品特点，通过主控单元生成与每个待检测的液冷散热产品关联的检测项，并将数据传输至涉及到的各检测单元；传送单元将产品输送至不同的检测单元进行对应的检测；当产品各检测项均满足合格判据，则作为合格品下转。实现了对电子设备中对焊缝质量要求较高的液冷散热产品焊接质量的全方位精确检测。
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