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公开(公告)号：CN116631955A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310374209.3
申请日：2023-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放芯片的热沉与封装盒体在封装材料制造时就制造成一个整体，功放芯片直接装配在封装体的热沉区域，减少了一级过渡。从而消除了功放芯片热沉与组件封装盒体组装时的界面。不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，同时消除了射频芯片热沉与封装盒体之间的缝隙，很大程度上改善了射频通道的传输性能，主要表现为降低高频传输损耗。
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公开(公告)号：CN115021692A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210573930.0
申请日：2022-05-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供了一种P波段宽带大功率固态功率放大器，包括依次连接的前级放大单元、驱动放大单元以及末级放大单元；所述前级放大单元包括依次连接的滤波器、小信号放大器以及均衡器；驱动放大单元包括依次连接的射频开关、增益放大器、第一功分器、两个驱动放大器以及第一合成器；驱动单元包括第二功分器、N个末级功率放大器、第二合成器以及定向耦合器。本发明相比于传统射频链路，提升了产品输出功率、工作带宽以及稳定性；能够满足P频段及更高频段，输出功率1000W以上的连续波输出功率能力。
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公开(公告)号：CN117855157B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410258634.0
申请日：2024-03-07
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/50 , H01L21/56
摘要： 本发明涉及封装技术领域，具体公开了一种毫米波固态功率放大器的封装结构及方法，封装结构包括设置有热沉区域且采用铝合金制备的封装主体结构、设置在封装主体结构上与封装主体结构一体成型且与封装主体结构之间不形成间隙的热沉；所述热沉呈层状结构且位于热沉区域，包括采用铝基碳化硅复合材料制备的上层结构、以及采用金刚石/铝复合材料制备且位于上层结构的底部的下层结构；以及公开了封装方法；本发明消除了热沉与封装主体结构之间的装配间隙，不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，降低高频传输损耗；既保证了芯片的散热通道效率和热膨胀系数匹配性，又保证了封装结构的整体可机械加工成型性和高效的镀涂性。
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公开(公告)号：CN114497943B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111541598.1
申请日：2021-12-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明提供一种超宽带可重构路由网络以及使用所述超宽带可重构路由网络进行频带分配的方法。所述超宽带可重构路由网络为由若干WILKINSON功分器和若干频分器组成的N层层级结构，N≥2且N为整数；第n层结构仅由2n‑1个WILKINSON功分器组成或仅由2n‑1个频分器组成，n＝1,2,…,N。本发明基于WILKINSON功分器和频分器来实现超宽带可重构路由网络，那么通过调整频分器的频率分配点，并对WILKINSON功分器进行匹配设计，即可实现电磁波频段内任意的频段分配，从而将超宽带可重构路由网络的各个输出置于天线需要的不同的电磁波频段内。
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公开(公告)号：CN110783682A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911005122.9
申请日：2019-10-22
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/20
摘要： 本发明涉及微波技术领域，公开了一种宽带矩形波导魔T，包括：E臂波导、E臂匹配波导、H臂波导、第一H臂匹配波导、第二H臂匹配波导、两路分支波导、两路分支匹配波导、T形耦合腔和阶梯匹配圆柱；T形耦合腔包括E面端口、H面端口、两路分支端口等四个端口；E面端口与E臂匹配波导、E臂波导依次相连，实现信号的输入；H面端口与第一H臂匹配波导、第二H臂匹配波导以及H臂波导依次相连，实现隔离信号的输出；两路分支端口与两路分支匹配波导和两路分支波导依次相连，实现功分信号的输出。本发明的宽带矩形波导魔T匹配结构简单，各端口阻抗匹配较好，相对带宽达40％以上。
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公开(公告)号：CN110718734A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910885267.6
申请日：2019-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明公开了一种基于矩形波导的双向耦合检波器及方法，涉及双定向耦合检波器技术领域，包括检波器，所述检波器包括微波电路，还包括双定向波导耦合器；所述双定向波导耦合器包括主腔体，所述主腔体设有主路直通波导，且该主路直通波导的两端分别为输入波导和输出波导；所述主路直通波导两侧均设有耦合支路；各所述耦合支路分别连接有所述检波器，所述检波器还包括侧腔体，所述侧腔体设有至少两个波导凹槽，各所述波导凹槽与该侧腔体所对应的耦合支路形成耦合端口和隔离端口，本发明提供的基于矩形波导的双向耦合检波器集成度高，双定向耦合器和检波器在结构上联合设计，减小了体积，减少了安装复杂度，保证了组件装配精度。
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公开(公告)号：CN116631955B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202310374209.3
申请日：2023-04-10
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/367 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放芯片的热沉与封装盒体在封装材料制造时就制造成一个整体，功放芯片直接装配在封装体的热沉区域，减少了一级过渡。从而消除了功放芯片热沉与组件封装盒体组装时的界面。不但提高了射频芯片的散热通道的散热效率，同时消除了射频芯片热沉与封装盒体之间的缝隙，很大程度上改善了射频通道的传输性能，主要表现为降低高频传输损耗。
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公开(公告)号：CN110767961B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201910976888.5
申请日：2019-10-15
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P1/04
摘要： 本发明提供了一种多路信号转接器，包括：上盖板、下盖板以及N路转接器；所述转接器每一路均包括调相螺钉、内导体、支撑介质，上盖板、下盖板均开有圆形通孔，下盖板还开设有矩形槽；所述上盖板与下盖板固定使得上盖板圆形通孔、下盖板矩形槽、下盖板圆形通孔依次相连形成Z字形通路，内导体穿过Z字形通路形成空气同轴线，所述支撑块对空气同轴线中内导体进行必要的支撑；内导体两端分别处于上盖板圆形通孔与下盖板圆形通孔末端，并分别设有弹性开口，所述上盖板还开设至少一个螺纹通孔至矩形槽，由所述调相螺钉通过螺纹通孔对空气同轴线的电长度进行调节。本发明的多路信号转接器可实现盲插互联，具有良好的相位一致性，且体积小安装难度低。
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公开(公告)号：CN114841108A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210299521.6
申请日：2022-03-25
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要： 本发明公开了一种功放产品三维集成设计方法及功放产品，属于功放产品设计领域，包括功率分配器与功放单元在三维空间信号连接，功放单元与功率合成器在三维空间信号连接。本发明合成效率高，有效提高功放工作效率，工作带宽宽，可根据系统需要灵活选择功放单元数量，降低了产品成本和功耗，输出功率高，结构紧凑且易于维修、维护。
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公开(公告)号：CN110718734B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN201910885267.6
申请日：2019-09-19
申请人： 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明公开了一种基于矩形波导的双向耦合检波器及方法，涉及双定向耦合检波器技术领域，包括检波器，所述检波器包括微波电路，还包括双定向波导耦合器；所述双定向波导耦合器包括主腔体，所述主腔体设有主路直通波导，且该主路直通波导的两端分别为输入波导和输出波导；所述主路直通波导两侧均设有耦合支路；各所述耦合支路分别连接有所述检波器，所述检波器还包括侧腔体，所述侧腔体设有至少两个波导凹槽，各所述波导凹槽与该侧腔体所对应的耦合支路形成耦合端口和隔离端口，本发明提供的基于矩形波导的双向耦合检波器集成度高，双定向耦合器和检波器在结构上联合设计，减小了体积，减少了安装复杂度，保证了组件装配精度。
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