本发明公开了一种半导体引线框架模具研磨装置及方法，属于模具加工技术领域，包括：底座；研磨装置板，研磨装置板固定连接于底座的顶部一端边缘处；定位机构，其设有两组，两组定位机构均设于底座上，每组定位机构均包括调位部件、转动部件、推动部件、横向推动块、对接板和竖向推动块。该半导体引线框架模具研磨装置及方法，通过定位机构的使用，可以对模具块进行多位置定位，提高使用过程中的稳定性，避免在研磨过程中出现晃动的现象，并且结构简单，使用简便，提高使用效果，通过调位机构的使用，可以根据模具块的尺寸进行相对应的调整，使装置可以满足不同模具块的大小，提高整体使用的灵活性，保证使用效果。