Invention Publication
- Patent Title: PCB电镀参数获取方法、装置及印制电路板
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Application No.: CN202410660205.6Application Date: 2024-05-27
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Publication No.: CN118685847APublication Date: 2024-09-24
- Inventor: 郭荣青 , 刘春明 , 夏国伟 , 廖润秋 , 施世坤
- Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- Applicant Address: 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
- Assignee: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- Current Assignee: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
- Agency: 广州粤高专利商标代理有限公司
- Agent 练逸夫
- Main IPC: C25D21/12
- IPC: C25D21/12 ; H05K3/18 ; C25D3/38 ; C25D7/00
Abstract:
本发明实施例涉及PCB电镀参数获取方法、装置及印制电路板，通过预设参数模型，可根据PCB数据包输入到预设参数模型，自动获取当前PCB批次的电镀参数包。替代人为参数输入可有效预防人为输入错误导致的镀铜偏薄/偏厚、锡薄线路残缺、孔开路等不良，使电镀参数输入更加系统规范，从根本上降低电镀参数输入错误造成的品质不良报废成本，提升电镀品质。
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