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公开(公告)号：CN118695461A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410744907.2
申请日：2024-06-11
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及电源散热PCB结构及制作方法，通过将铜块板固定在第三层板外层贴合，极大的增加了铜块板与第三层板的接触面积，使得PCB板产生的热量可以通过散热铜块板快速排出，不仅满足了PCBA大功率电源板散热需求，同时提高电路元件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118382228A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410264795.0
申请日：2024-03-08
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及PCB制板阻镀方法、系统及PCB板，通过在内层线路制作完成后，在对应的连接PAD上丝印一层抗电镀油墨，再正常压合、钻孔，沉铜及电镀时该油墨层会拒镀，从而达到隔离多余的过孔孔铜的目的。本申请的PCB板制作后无多余的过孔孔铜残留，无需内钻，可批量生产，品质可控，可提高终端产品的信号完整性。
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公开(公告)号：CN118866532A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410799771.5
申请日：2024-06-20
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H01F27/34 , H01F41/00 , G06F30/10 , G06F30/30 , G06F115/12
摘要： 本发明涉及一种平面变压器PCB放电齿的补偿设计方法，所述方法如下：获取放电齿的原稿资料后，首先对所述放电齿的两边进行平行补偿，形成两个边缘与放电齿的两边分别平行的第一补偿区；然后将两个所述第一补偿区的外边缘相交处的尖部修改成圆弧部，并形成靠近所述放电齿尖端的第二补偿区；最后将所述第一补偿区的外边缘与第二补偿区的外边缘之间所形成斜角设计成平角，形成第三补偿区。本发明通过三个补偿区的设计，使得补偿区域更加均匀且流畅。如此在侵蚀加工时可以有效避免出现过度蚀刻或者蚀刻不足的情况，极大地提高了加工精度，确保放电齿顶端之间的间距满足设计公差，从而提高产品质量。
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公开(公告)号：CN104883823A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510264998.0
申请日：2015-05-22
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/06 , H05K2203/0793
摘要： 本发明公开了一种碱性蚀刻夹膜板的处理方法，包括以下步骤：S1.将线路板放入碱性溶液中去膜；S2.去膜后，将异常线路板挑出；S3.将异常线路板放入等离子设备中进行除胶；S4.去除线路板表面的残膜；S5.对异常线路板进行蚀刻，去除异常线路板表面电镀的铜层；S6.去除异常线路板表面的锡层，使得锡层从线路板表面剥离；S7.对异常线路板进行重新加工。本发明可以有效的提升异常夹膜板返工良率，且提升外层线路检验良率/效率，减少夹膜板返工过程中的报废，节约生产成本；同时采用等离子处理可以有效去除铜面残留的干膜，且比传统的使用氢氧化钠和专用去膜液返工效果要高出数倍，可提高夹膜异常板的存活率。
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公开(公告)号：CN118076010A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410139993.4
申请日：2024-02-01
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及含阶梯金手指的工业计算机多层线路板制作工艺，所述工艺包括：制作L1‑Lm层，包括：压合制得L1‑Lm层板；从Lm面至L1面的方向开始对L1‑Lm层板进行局部控深锣处理；制作L(m+1)‑Ln层，包括：压合制得L(m+1)‑Ln层板；在L(m+1)层上制作金手指和局部阻焊层，在所述金手指以及所述局部阻焊层所在的区域上贴覆高温胶带；制作L1‑Ln层板，包括：将制作完成的L1‑Lm层和L(m+1)‑Ln层压合制得L1‑Ln层板；在Ln层上制作金手指，从L1面开始对L1‑Ln层板进行盲锣，盲锣至L(m+1)层，露出L(m+1)层上所述金手指以及所述局部阻焊层所在的区域，去除步骤S2所述的高温胶带。
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公开(公告)号：CN117177479A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310967439.0
申请日：2023-08-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种远端机射频拉远单元线路板制作方法，所述方法通过内层工艺设置埋铜块预留空间，经过叠构铆合、热容压合步骤处理使各双面覆铜板与PP层、埋铜块与铆合后的线路板固定贴合在一起，后通过外层工序对贴合后的线路板进行外层图形设置，对其表面进行研磨、电镀、钻孔、塞孔和控深铣槽处理，并为缺铜和凹陷位置进行镀铜，保证表面铜厚符合标准要求，再将经外层工序处理后的线路板通过后工序完成制作，本发明远端机射频拉远单元线路板制作方法具有稳定性强、导电性能好、使用寿命长以及线路精度高等优点。
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公开(公告)号：CN117177464A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310988078.8
申请日：2023-08-07
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明提供一种PCB正片工艺夹膜的处理方法，包括：收集退锡前出现的夹膜不良板，将夹膜不良板进行烘烤操作，得到固化板；将固化板进行等离子除胶操作，得到除胶板；对除胶板进行全检操作，全检合格后得到预二次去膜板；将预二次去膜板进行去膜操作，得到预二次蚀刻板；将预二次蚀刻板进行蚀刻操作，得到除胶板；对除胶板进行首件检测操作，检测合格后得到合格板。收集出其中的夹膜不良板，并将夹膜不良板进行烘烤，使得夹膜不良板上的干膜胶层固化，再通过对固化板进行等离子除胶操作，从而可以在保证其他物料处于稳定状态的同时，通过等离子与干膜胶层发生化学反应，从而达到除胶效果，且可以将干膜去除干净。
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公开(公告)号：CN103249254A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310138100.6
申请日：2013-04-22
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开一种PCB非沉铜孔除钯方法，其特征在于：在完成金属化孔的孔化工序后、进行化金工序前，向PCB喷淋除钯剂去除非沉铜孔壁的胶体钯；所述除钯剂由0.4-0.8mol/L的盐酸，50-80g/L的硫脲及余量的水组成。本发明对除钯剂中硫脲溶液、盐酸溶液的浓度及二者的比例进行了优化，该除钯剂对胶体钯具有良好的去除率及较短的反应平衡时间，特别有利于投入大规模的工业化生产中使用。
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公开(公告)号：CN118946025A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410948340.0
申请日：2024-07-16
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及局部镀厚金PCB制作方法和装置，通过选镀干膜法或者印选化油法对PCB板的目标区域进行局部处理，并对所述目标区域进行局部镀金；依次通过干膜封孔、防焊、显影蚀刻制作PCB板的外层线路。实现从根本上改善传统流程外层蚀刻后局部镀金出现的PAD渗金及线路咬蚀残缺等不良问题，同时缩减了多道生产工序提高了生产效率；大大较低局部镀金的生产成本。
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公开(公告)号：CN118685847A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410660205.6
申请日：2024-05-27
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及PCB电镀参数获取方法、装置及印制电路板，通过预设参数模型，可根据PCB数据包输入到预设参数模型，自动获取当前PCB批次的电镀参数包。替代人为参数输入可有效预防人为输入错误导致的镀铜偏薄/偏厚、锡薄线路残缺、孔开路等不良，使电镀参数输入更加系统规范，从根本上降低电镀参数输入错误造成的品质不良报废成本，提升电镀品质。
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