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公开(公告)号：CN118685847A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410660205.6
申请日：2024-05-27
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及PCB电镀参数获取方法、装置及印制电路板，通过预设参数模型，可根据PCB数据包输入到预设参数模型，自动获取当前PCB批次的电镀参数包。替代人为参数输入可有效预防人为输入错误导致的镀铜偏薄/偏厚、锡薄线路残缺、孔开路等不良，使电镀参数输入更加系统规范，从根本上降低电镀参数输入错误造成的品质不良报废成本，提升电镀品质。
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公开(公告)号：CN117769132A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311769452.1
申请日：2023-12-20
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及线圈板制作方法及系统，通过本申请的线圈板制作方法制作方案，线圈板制作工艺合理，同时通过优化内层工序、压合工序、防焊工序和测试工序，起到改善线圈板的耐压不良，提升产品制作的良率。通过本方案，实现线圈板耐压不良的比例由之前的80PPM直接减低为40PPM，产品不良率直接下降了50％；极大的降低成本消耗。
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公开(公告)号：CN117320304A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311165450.1
申请日：2023-09-08
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明涉及一种阻焊白油工艺，包括：将白油和透明油按1:1的比例进行混合，搅拌均匀，得到混合油料；将固化剂加入混合油料中，搅拌均匀，得到固化油墨；将油墨稀释剂加入固化油墨中，震动搅拌至均匀后静置，得到初级油墨；将初级油墨消泡，得到混合油墨；将PCB板进行超粗化处理，得到粗化PCB板；将粗化PCB板通过混合油墨进行阻焊印刷，得到印刷PCB板；将印刷PCB板依次进行曝光、显影和固化，得到产品。通过将白油与透明油混合搅拌，再将其制成的混合油墨印刷至粗化后的PCB板上，并对其进行曝光、显影和固化，从而降低产品的甩油率，即通过白油和透明油制成的混合油墨提升固化度及附着力，无425nm及以上的高段波时，依然可以减少甩油率，从而提高良品率。
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公开(公告)号：CN117202521A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311002014.2
申请日：2023-08-10
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种局部耐高压PCB的制作方法。所述方法为在文字印刷资料中增加耐高压油印刷位置的文字定位框设计，在文字烘烤后增加两次局部耐高压油印刷工序，对所述的耐高压油印刷位置进行耐高压油印刷。所述制作方法包括以下步骤：S1.前处理；S2.文字工序；S3.耐高压油印刷工序；S4.检验工序；S5.转下工序。本发明的制作方法可实现PCB局部耐高压油墨表面具有耐高温、耐摩擦、耐高压3000V以上的性能，降低PCB板局部被高电压击穿报废的风险，不影响电子元器件与焊接面的贴合紧密度，确保电源板品质满足客户要求。
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公开(公告)号：CN117098326A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202310968189.2
申请日：2023-08-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB绿油桥防脱落的处理方法，用于对PCB板上绿油桥脱落位置进行印刷返工处理，首先在待返工的PCB板上选取对位孔和开窗孔，并设计相应的曝光资料；然后根据区域档点制作档点网版，在绿油桥脱落位置设计下油区域，并清洗PCB板；接下来进行套印处理，将档点网版定位于天窗孔上，通过对位孔校准并印刷油墨，再进行烘烤以固化油墨；然后选取绿油桥作为曝光区域并制作LDI曝光资料，使用LDI曝光机进行局部曝光；再对曝光后的PCB板进行显影处理，显现外层图形；最后进行后工序处理，检验绿油桥是否附着在PCB板表面，并进行高温烘烤，从而完成绿油桥修补工作；本发明具有成本低、效率高、产品质量好等优点。
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公开(公告)号：CN110121240A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910360311.1
申请日：2019-04-30
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。本方法可以完全确保孔位树脂塞孔的饱满，满足压合后成品板对应塞孔位的二次钻孔，简单实用，生产效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN107278062B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710593847.9
申请日：2017-07-20
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/4632 , H05K2203/065 , H05K2203/068
摘要： 本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，本发明还专门设计了对高频板料进行钻孔的层叠工艺；不仅如此，针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，特别设计了压合叠构，采用三合一缓冲垫等以解决开槽侧板料凹陷的问题，并根据其压合叠构一步设计了热压程式，同时采用延长冷压时间以进一步降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；由于高频板料中存在不易通过化学除胶方式去除的填料，在进行电镀前，先进行等离子除胶，再采用化学除胶，充分清洁，以有效提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN105792538B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201610193660.5
申请日：2016-03-31
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法，包括具体如下步骤：S1.制成内层板，该内层板由露铜区和覆盖区组成；S2.进行表面处理；S3.在露铜区粘贴高温胶带；S4内层板的整个板面覆盖一层半固化片；S5.外层线路板覆盖在内层板上，进行压合、钻孔、除胶渣、全板电镀、图形转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印、外形轮廓加工成型；S6.镭射机沿内层板的露铜区和覆盖区之间的连接部位进行裁切；S7.去除内板线路板表面的半固化片层和高温胶带层，制成动力电池线路板。本发明有效的去除内层板中的露铜区内的半固化片，使得露铜区无胶渍，避免半固化片残留；提高线路板的品质，且适用于打样或批量化生产，降低了生产成本，缩短了生产周期，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106231821A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610648478.4
申请日：2016-08-10
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4611 , H05K3/4038 , H05K2203/0221
摘要： 本发明提供一种改进的四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：开料制作覆有L2和L3层的基板；制作L2和L3层的线路；将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；对钻通孔后的线路板进行电镀加工；按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；制作L1和L4层的线路；后工序。
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公开(公告)号：CN105163500A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510549747.7
申请日：2015-09-01
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0082 , H05K3/0091 , H05K3/242 , H05K2203/0551
摘要： 本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。本发明减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。
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