发明公开
- 专利标题: 一种湿陷区拼宽地基深层压实处理设备
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申请号: CN202411170685.4申请日: 2024-08-26
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公开(公告)号: CN118686147A公开(公告)日: 2024-09-24
- 发明人: 陈健 , 王东 , 李宁 , 唐宜斌 , 常森森 , 巩茂康 , 任运超 , 郭岛
- 申请人: 济南金曰公路工程有限公司
- 申请人地址: 山东省济南市章丘区圣井高科技工业园
- 专利权人: 济南金曰公路工程有限公司
- 当前专利权人: 济南金曰公路工程有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省济南市章丘区圣井高科技工业园
- 代理机构: 山东辰华知识产权代理有限公司
- 代理商 霍英霞
- 主分类号: E02D3/046
- IPC分类号: E02D3/046 ; F03G1/02
摘要:
本发明涉及一种湿陷区拼宽地基深层压实处理设备,且涉及地基处理的技术领域;本发明能够解决现有技术对地基处理的过程中存在的以下问题:首先,通过设置动能回收机构,对驱动轴做出反向作用力,增加驱动轴的转动力,使得驱动轴可以有更大的力将夯实块拉起,间接省去电机的输出转速,使得驱动轴可以更为轻易地将夯实块拉起,并节省了电机的驱动能源;其次,通过设置支撑架,能够根据实际地基的大小设置支撑架的长度,并且夯实单元能够在支撑架上滑动,能够对湿陷区进行的全方位夯实处理;最后,通过设置夯实块进行固定的固定机构,防止其发生掉落产生安全隐患,且减少夯实块的重力对电机输出轴产生反作用力导致其产生损伤。
IPC分类: