本发明属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种单面中间局部无金的金锡焊盖板。包括金属盖板和焊片，金属盖板为圆形、矩形或定制异形盖板，金属盖板的外表面整体镀镍，并在除金属盖板的任一侧面的面中区域外整体镀金；焊片为框型焊料薄片，焊片的尺寸与金属盖板的大小相适配，并与金属盖板具有无镀金的一面连接。本发明通过加工将常规金锡焊盖板的一侧金层部分去除，形成中间局部无金区域，可以将焊道或者焊料流淌区限制在有金区域，起到阻止焊料流淌的作用，同时不会因焊料过流淌而导致焊道上的焊料量不足，满足封盖后技术指标要求，提升密封可靠性。