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公开(公告)号：CN118591125A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410636284.7
申请日：2024-05-22
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H05K5/02 , H05K5/03 , H05K5/06 , H05K1/03 , H05K1/02 , H05K7/14 , H05K1/18 , H05K3/30 , B23K37/04 , B23K37/00 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L21/48 , C23C26/00
摘要： 本发明属于航天电子元器件抗辐照技术领域，尤其是一种抗辐照金属外壳及其制备方法。本发明该外壳包括壳体，壳体内设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设有用于安装芯片的凸台，凸台上罩设有钽帽，凸台的底部设有钽板。本发明实现了芯片辐照防护，且无需制备专门的抗辐照芯片，降低了制作成本。
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公开(公告)号：CN117165941A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311154246.X
申请日：2023-09-08
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于表面处理技术领域，尤其是一种金刚石/铝复合材料表面处理工艺。本发明包括以下步骤：脱脂、干燥、喷砂、脱脂、酸洗、敏化、活化、化学镀镍、低温退火、脱脂、酸洗、冲击镍、电镀镍、预镀金、电镀金、低温退火。本发明通过阶梯式升温方式降低复合材料表面与镀层间的应力，从而提高结合力，满足金刚石/铝复合材料焊接技术要求。
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公开(公告)号：CN116013865A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211532043.5
申请日：2022-12-01
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/13 , H01L23/049 , H01L21/48
摘要： 本发明属于陶瓷覆铜板外壳制造技术领域，尤其是一种功率器件模块用覆铜氮化硅管壳及其制备方法。本发明管壳包括壳底板和环形焊框，环形焊框围设于壳底板的顶部；壳底板由下至上依次为第一铜片、绝缘基板和第二铜片，绝缘基板上设有若干通孔，通孔内填充有连接第一铜片和第二铜片的导线柱。本发明通过采用陶瓷覆铜板作为外壳底板板，介质材料为氮化硅陶瓷基板，具有导热率高、绝缘耐压大、耐热等优点，且满足封装小型化、大电流和高导热需求。
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公开(公告)号：CN118553460A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410717225.2
申请日：2024-06-04
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及一种NTC热敏电阻用钯银浆料及其制备方法和应用，其由以下重量百分含量的组分制备而成：银粉60％‑72％，钯粉8％‑20％，无机玻璃粉3％‑8％，有机载体12％‑17％，分散剂0‑0.2％。本发明提供的NTC热敏电阻用钯银浆料，引入无机玻璃粉，使得浆料烧结温度较低，能够在空气中在520℃‑600℃烧结，大幅降低热敏电阻陶瓷基体裂纹和崩瓷发生的概率，明显提高了产品合格率，通过丝网印刷的方法涂覆在NTC热敏电阻陶瓷基片表面，烧结形成电极层以呈现欧姆接触特性，膜层致密平整，可焊性、耐焊性优，与NTC陶瓷附着力强，欧姆接触好，阻值一致性高，耐水煮性能优良。
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公开(公告)号：CN116748391A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310850963.X
申请日：2023-07-12
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明涉及金属冲压技术领域，具体是一种用于冷压焊型上壳体的冲压模具，包括可彼此分离的冲压凹模和冲压垫板，冲压凹模上开设有上圆孔，冲压垫板上开设有下圆孔；上圆孔和下圆孔同轴配合，构成沿冲压方向孔径逐渐缩小的二段式阶梯孔；二段式阶梯孔构成容纳通过折边彼此扣合的上壳体和下壳体的冲压腔，且二段式阶梯孔的孔肩构成支撑下壳体折边的止口台阶；还包括可沿冲压方向与二段式阶梯孔孔肩配合以将上壳体和下壳体的折边冲压焊接在一起的冲压头；本发明快速有效的将冲压腔中的碎屑清理干净，确保后续工作的顺利进行。
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公开(公告)号：CN115547939B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211533032.9
申请日：2022-12-02
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/48
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳及制备方法。本发明外壳包括过渡环和用于安装器件的陶瓷板，陶瓷板上连接有信号输入引线和信号输出引线，信号输入引线和信号输出引线均与器件信号连接；过渡环上设有平台面和电流引线，器件内的电流依次经过平台面、过渡环和电流引线引出。本发明提供一种实现轻质、小体积、大电流输出、高散热、与芯片匹配可靠的陶瓷一体化外壳。
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公开(公告)号：CN115547939A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211533032.9
申请日：2022-12-02
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01L23/04 , H01L23/08 , H01L23/373 , H01L23/488 , H01L23/49 , H01L21/48
摘要： 本发明属于电子封装技术领域，尤其是一种小体积大电流功率型陶瓷一体化外壳及制备方法。本发明外壳包括过渡环和用于安装器件的陶瓷板，陶瓷板上连接有信号输入引线和信号输出引线，信号输入引线和信号输出引线均与器件信号连接；过渡环上设有平台面和电流引线，器件内的电流依次经过平台面、过渡环和电流引线引出。本发明提供一种实现轻质、小体积、大电流输出、高散热、与芯片匹配可靠的陶瓷一体化外壳。
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公开(公告)号：CN118825669A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410893601.3
申请日：2024-07-04
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01R13/02 , H01R13/405 , H01R13/504 , H01R13/52 , H01R43/18 , H01R43/20 , H01R43/00 , H01R43/16
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种高热失配异质材料焊接用多芯微距连接器及制备方法。包括可伐底板、引线和熔封玻璃，可伐底板内设置熔封孔，并通过熔封玻璃将引线固定在熔封孔内；可伐底板的周侧一体式设置有扁平状飞边，飞边与可伐底板形成的环形缺口部设置过渡环，过渡环的外边缘超出飞边的外边缘设定距离；引线的键合互连端横截面设置为半圆形、半椭圆形或矩形。本发明可解决可伐类微间距连接器与高导热高热膨胀系数的铝硅、10#钢、无氧铜、不锈钢、铝合金的焊接(铅锡或金锡)气密性行业难题，实现产品的高集成化和高可靠。采用压扁工艺制备引线键合互连端，成本大大降低效率提高，且产品可靠性大大提高。
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公开(公告)号：CN118613005A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410645482.X
申请日：2024-05-23
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
摘要： 本发明属于微电子封装技术领域，尤其是一种轻质型铝硅外壳及其制备方法。本发明外壳由壳体和绝缘子组件组成，壳体自上而下设置有钢基封口环和铝硅底盘；铝硅底盘的底部设有若干底盘孔，绝缘子组件与底盘孔固定连接。本发明采用优质碳素结构钢基封口环与铝硅底盘结合的方式制成金属壳体，较于现有的金属外壳，不仅减轻了重量，还大大降低了铝硅金属外壳的制作成本，且界面处空洞率低。
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公开(公告)号：CN118281615A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410495752.3
申请日：2024-04-24
申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司
IPC分类号： H01R13/504 , H01R13/405 , H01R13/04 , H01R13/03 , H01R13/52 , H01R13/533 , H01R43/16 , H01R43/18 , H01R43/20
摘要： 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种微矩形连接器及制备方法和应用、制备的铝合金封装。微矩形连接器包括金属底板和焊接在金属底板外周的缓冲过渡环，金属底板内设置熔封孔，并通过压力熔封玻璃将插针固定在熔封孔内；金属底板材质为冷轧钢，熔封玻璃为13#玻珠、ST‑4C/K玻璃、TF‑01玻璃中的任意一种，插针为4J50合金，缓冲过渡环为无氧铜、不锈钢中的任意一种，使得缓冲过渡环、金属底板、熔封玻璃的热膨胀系数依次递减。微矩形连接器与铝合金封装外壳形成封装，通过调整材料搭配降低熔封玻璃受到的焊接应力，提高封装可靠性。
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