发明公开
- 专利标题： 一种介电材料及其制备方法和应用
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申请号： CN202310329476.9申请日： 2023-03-30
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公开(公告)号： CN118725572A公开(公告)日： 2024-10-01
- 发明人: 汤啸武 , 杜淼 , 张治红 , 王明花 , 张帅 , 赵银霞 , 张银鹏
- 申请人： 郑州轻工业大学
- 申请人地址： 河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道136号
- 专利权人： 郑州轻工业大学
- 当前专利权人： 郑州轻工业大学
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道136号
- 代理机构： 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 崔霁第
- 主分类号： C08L83/02
- IPC分类号： C08L83/02 ; H10K10/46 ; H10K85/10 ; H01G4/33 ; C08L87/00 ; C08G81/00 ; C08G18/48 ; C08G18/67 ; C08G77/02
摘要：
本发明涉及一种介电材料及其制备方法和应用，属于介电材料技术领域。本发明的介电材料的制备方法，操作简单，工艺条件要求低，制备的介电材料中溶胶颗粒分散均匀，制成薄膜时具有良好的柔韧性、热稳定性、化学稳定性、耐溶剂性和环境稳定性，并且具有较高的介电常数和较小的漏电流密度，可用于柔性器件的制备，极大地影响柔性电子器件的未来发展和商业化。