发明公开
- 专利标题： 用于检测高密度互连板对准度的方法
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申请号： CN202410849379.7申请日： 2024-06-27
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公开(公告)号： CN118731644A公开(公告)日： 2024-10-01
- 发明人: 段李权 , 许士玉 , 黄英海 , 陈洋
- 申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋;
- 专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司,九江明阳电路科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司,九江明阳电路科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋;
- 代理机构： 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所
- 代理商 缪太清
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28
摘要：
本发明公开了一种用于检测高密度互连板对准度的方法，包括模块设置步骤：于多层板体的待镭射孔最顶部设置待测模块；镭射打孔步骤：在进行镭射打孔时，于待测模块向各待镭射孔方向一并进行打孔；导通测试步骤：打孔后的待测模块通过电测设备进行导通测试，若测得导通，则视为邻近的镭射孔产生了偏移，若测得不导通，则视为邻近的镭射孔偏移量在正常范围内。本发明解决了现有技术中采用目测法不能量化高密度互连板对准度偏移量的问题。
