本发明属于电气设备技术领域，具体涉及一种多层电路板及其使用方法，本多层电路板包括：至少两块基板和若干连接单元；本发明通过在板体上开设通孔，由连接单元焊接元器件，实现精准焊接元器件的引脚与焊盘或走线，降低焊接难度并保证焊接的精度及良品率，连接单元能够保证元器件的引脚与各基板之间的走线均连接，提升多层电路板的电气性能，堆叠多块板体时，通过连接单元实现各板体之间的连接，同时对多块板体测试电气性能，提高对多层电路板的测试效率，连接单元配合通孔能够实现稳固堆叠板体，避免板体之间相对摩擦磨损焊盘或走线，提供相邻板体之间的分离空间，实现单块取用多层电路板，克服堆叠多层电路板所产生掉落、影响后续加工的问题。