发明公开
- 专利标题: 一种基于ECIP技术提高集料与沥青界面黏附性的方法
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申请号: CN202410771302.2申请日: 2024-06-14
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公开(公告)号: CN118771782A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 习磊 , 廖蕴超 , 马强 , 肖衡林 , 郑立斐 , 林伟青 , 李文涛 , 张德润
- 申请人: 湖北工业大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区南李路28号
- 专利权人: 湖北工业大学
- 当前专利权人: 湖北工业大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区南李路28号
- 代理机构: 武汉宇晨专利事务所
- 代理商 余晓雪
- 主分类号: C04B26/26
- IPC分类号: C04B26/26 ; C04B20/02 ; C04B14/06 ; C04B14/04 ; C04B14/28 ; C04B111/20 ; C04B111/27
摘要:
本发明属于建筑材料技术领域,具体公开了一种基于ECIP技术提高集料与沥青界面黏附性的方法,包括配制EICP处理液:将脲酶溶液和胶结液混合得到EICP处理液;脲酶溶液由脲酶和脱脂奶粉组成,胶结液由尿素和乙酸钙组成;采用EICP处理液对集料进行浸泡或喷洒处理,得到改性集料;将改性集料与热沥青混合,使改性集料表面完全包裹沥青。本发明通过EICP技术处理集料,诱导集料表面生成碳酸钙沉淀。当沥青包裹集料时,集料表面的碳酸钙沉淀增加了表面的粗糙度,且具有钙质特性,从而增强了集料与沥青的黏附性。本发明还根据集料酸碱性,对EICP处理液的处理方式进行调控,从而在缩短处理时间的同时,显著提高集料与沥青的黏附性。