一种基于ECIP技术提高集料与沥青界面黏附性的方法

    公开(公告)号:CN118771782A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202410771302.2

    申请日:2024-06-14

    摘要: 本发明属于建筑材料技术领域,具体公开了一种基于ECIP技术提高集料与沥青界面黏附性的方法,包括配制EICP处理液:将脲酶溶液和胶结液混合得到EICP处理液;脲酶溶液由脲酶和脱脂奶粉组成,胶结液由尿素和乙酸钙组成;采用EICP处理液对集料进行浸泡或喷洒处理,得到改性集料;将改性集料与热沥青混合,使改性集料表面完全包裹沥青。本发明通过EICP技术处理集料,诱导集料表面生成碳酸钙沉淀。当沥青包裹集料时,集料表面的碳酸钙沉淀增加了表面的粗糙度,且具有钙质特性,从而增强了集料与沥青的黏附性。本发明还根据集料酸碱性,对EICP处理液的处理方式进行调控,从而在缩短处理时间的同时,显著提高集料与沥青的黏附性。