发明公开
- 专利标题: 一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法
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申请号: CN202410936440.1申请日: 2024-07-12
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公开(公告)号: CN118780172A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 邹嘉佳 , 黄梦秋 , 赵丹 , 李磊 , 陈放 , 潘旷 , 杨静 , 储政勇 , 梁瑞丽
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构: 合肥昊晟德专利代理事务所
- 代理商 何梓秋
- 主分类号: G06F30/27
- IPC分类号: G06F30/27 ; G06N5/022 ; G06N3/045 ; G06N3/042 ; G06N3/0464 ; G06N3/044 ; G06N3/08
摘要:
本发明公开了一种基于知识图谱的导电胶膜固化参数辅助决策方法,属于无源组件组装技术领域。本发明通过导电胶膜固化工艺知识图谱,能够对新型导电胶膜提供多级固化参数,为新型导电胶膜的研制和应用提供技术支持,解决了大型无源组件加工单位无法提供可加工性有效依据和加工参数的问题;通过固化动力学仿真模型节省了验证次数,通过多次自主学习和迭代后,训练误差可小于10%,提高了新材料的验证效率,节约了验证成本和验证时间;导电胶膜固化参数知识图谱后期可以作为导电材料基因组的子库,为导电胶膜的配方设计提供基础,加快我国高端电子材料研发进度。