发明公开
CN118786131A 含有羟基的有机硅化合物
审中-实审
- 专利标题： 含有羟基的有机硅化合物
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申请号： CN202380024506.3申请日： 2023-02-17
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公开(公告)号： CN118786131A公开(公告)日： 2024-10-15
- 发明人: 作田晃司 , 安藤裕司 , 廻谷典行
- 申请人： 信越化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人： 信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 杜丽利
- 优先权： 2022-031383 20220302 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/005770 2023.02.17
- 国际公布： WO2023/167020 JA 2023.09.07
- 进入国家日期： 2024-08-30
- 主分类号： C07F7/18
- IPC分类号： C07F7/18 ; C08G77/14
摘要：
提供由下述通式(1)表示的含有羟基的有机硅化合物。(R13SiO1/2)k(R12SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(SiO4/2)r (1)[式(1)中，R1为选自一价烃基和由下述式(2)表示的基团中的基团，其中，全部R1基团中的至少一个为由下述式(2)表示的基团。为k＞0的数、p≥0的数、q≥0的数、r≥0的数，其中，为k+p+q≥2的数。](式(2)中，R2为氢原子或选自一价烃基和烷氧基中的基团，R3为氢原子或甲基。s为0～4的整数，t为2～4的整数，u为1～3的数。虚线表示键合端。)#imgabs0#
