本发明公开了一种选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法，该电镀装置包括：电镀槽，挂具和控制系统；电镀槽的稳流板；变频泵浦，止流阀，上下镀区自动控制流量阀和上下镀区自动三通切换阀。控制系统通过变频泵浦调控电镀溶液总流量；自动三通切换阀自动切换电镀溶液的流向；自动控制流量阀选择控制电镀溶液流向不同镀区的电镀溶液分流量；实现同时处理具有不同电镀膜厚的不同区域的精密半导体器件电镀设备。本发明选择性可控电镀方法，对半导体器件选择性可控电镀效果优异、有利于实现高端半导体器件产品的精密电镀加工，提高生产效率，降低生产成本，满足半导体电子产业对高端精密电子材料不断增长的需求。