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公开(公告)号：CN112828436B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110202272.X
申请日：2021-02-23
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及焊接设备的技术领域，尤其是一种连续自动放料自动电阻焊焊接设备用裁切系统，具有水平裁切组件以及竖直裁切组件，所述的水平裁切组件和所述的竖直裁切组件均用来裁切料带，所述的竖直裁切组件垂直设置在工作台设备上；所述的水平裁切组件活动设置在相对竖直裁切组件的另一侧。该连续自动放料自动电阻焊焊接设备用裁切系统，通过水平裁切组件与竖直裁切组件的配合裁切，可以实现整体料材焊接过程中的裁切，节约人力和时间，保障后续焊接的质量。
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公开(公告)号：CN118639282A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202411087347.4
申请日：2024-08-09
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明属于覆层的电解或电泳生产工艺方法、电铸领域，特别涉及一种锡喷镀溶液、其配制方法及其在喷镀工艺中的应用。提供一种镀锡溶液，其包括：稳定剂0.5~1.7 mmol/L、润湿剂2～5 mmol/L、整平剂0.6~1.8 mmol/L、锡盐900~2100 mmol/L和有机酸类1300~1900 mmol/L。其中，稳定剂包括多聚化合物类；整平剂包括含氮五元杂环类化合物。本发明通过优选特定稳定剂与整平剂并优化其配比，实现对高端精密半导体器件喷射电镀制造高品质镀锡产品的目标，可简单高效率地制造兼具高膜厚、高均匀性和优异致密性能的形状复杂的高端精密半导体器件。
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公开(公告)号：CN117966225B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410363755.1
申请日：2024-03-28
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，公开了一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法。这种QFP的镀粗铜溶液包括：铜盐200～1600mmol/L、导电盐90～720mmol/L、第一稳定剂5～26mmol/L、光亮剂10～220ppm、季铵盐35～105ppm、添加剂10～416ppm。本发明的稳定剂和添加剂能够提高和维持电镀溶液的长期生产稳定性、用于高速喷射精密电镀设备，实现对QFP单面进行电镀粗铜的功能，其提供的QFP单面粗铜表面，能够解决在封装工艺中，电路板树脂材料表面与QFP表面热压成型不牢固、开裂缺陷所导致的半导体芯片集成电路产品信号传输不稳定、功率损耗过多的技术难题，实现提高半导体晶圆芯片产品稳定可靠性、以及生产制造高性能和高精密半导体电子器件的目标。
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公开(公告)号：CN117779130B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410199526.0
申请日：2024-02-23
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆电镀钨合金溶液、配制方法和电镀方法。这种晶圆电镀钨合金溶液包括：钨酸盐类120～960mmol/L、第一稳定剂5.6～87.5 mmol/L、镍盐类90～720 mmol/L、亚磷酸类130～2234 mmol/L、添加剂类0.35～1.5 mmol/L、溶剂为去离子水。本发明中添加剂能够提高电镀溶液稳定性，可以使晶圆镀区沉积的钨合金镀层具有致密无晶态形貌，无针孔，无夹缝，表面平整光滑，可以有效防止因为针孔或者夹缝的缺陷导致信号传输不稳定、电阻大、功率损耗过多等存在的技术难题，进一步提高半导体晶圆芯片产品的稳定可靠性。
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公开(公告)号：CN117779129A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311817790.8
申请日：2023-12-27
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及电子电镀技术领域，公开了一种电子电镀铑合金溶液、配制方法和电镀方法。这种电子电镀铑合金溶液包括：铑化合物9.72～87.5mmol/L、稳定剂5.67～57.5mmol/L、亚磷酸类65～1400mmol/L、金属镍盐0.55～8.5mmol/L和添加剂类0.37～1.5mmol/L。本发明铑合金溶液电子电镀工艺，电解析出的铑镍磷合金镀层具有致密非晶结构、呈现出镀层分布高均匀性、高耐腐蚀性能和优异的耐摩擦性能；进一步地，当采用正逆向脉冲电解电源，可以有效提供对附有通孔、盲孔内壁以及微小精密各种形状内壁的镀层均匀的表面电解电子产品，用于满足高科技、高品质、高精密电子电镀产品领域、对高端精密铑合金材料发展趋势的需求。
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公开(公告)号：CN112828432B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202110202355.9
申请日：2021-02-23
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及焊接设备的技术领域，尤其是一种连续自动放料自动电阻焊焊接设备用焊接系统，具有第一焊接组件和第二焊接组件，所述的第一焊接组件和所述的第二焊接组件均用来焊接料带，所述的第一焊接组件固定设置在所述的料带的一侧；所述的第二焊接组件活动设置在所述的料带的另一侧。该连续自动放料自动电阻焊焊接设备用焊接系统，采用机械化代替人为操作，节约人力和时间，保障整体焊接质量，提高整体焊接效率。
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公开(公告)号：CN115872484A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211515346.6
申请日：2022-11-30
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
IPC分类号： C02F1/28 , C23F3/00 , C02F103/16
摘要： 本发明公开了一种分离装置、抛光装置、化学抛光循环方法，分离装置包括：一级处理单元，一级处理单元内填充有一号处理介质；二级处理单元，二级处理单元内填充有二号处理介质；三级处理单元，三级处理单元内填充有三号处理介质；一号处理介质、二号处理介质和三号处理介质依次分离出化学抛光溶液中的杂质。本发明利用依次连通的一级处理单元、二级处理单元和三级处理单元依次对化学抛光溶液进行处理，使化学抛光溶液中的杂质能够被有效分离出来，使得化学抛光溶液能够循环利用，降低了抛光成本，同时保证了抛光效果。
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公开(公告)号：CN113305582A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110677991.7
申请日：2021-06-18
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种双通道在线高速自动焊接放料设备用控制系统，包括：主机；控制屏，控制屏与主机相连；伺服驱动模块，伺服驱动模块与主机之间通过网线相连，伺服驱动模块与主机的通讯协议为EtherCAT，网络拓扑结构为总线模式；驱动机构，驱动机构与伺服驱动模块相连；主平台，主平台设于驱动机构上，主平台上承载有带料；导向机构，导向机构设于主平台上，导向机构与伺服驱动模块相连；焊接机构，焊接机构设于主平台上，焊接机构与伺服驱动模块相连。采用EtherCAT总线通讯，减少了数字信号输入输出点的使用、降低了成本、增加了可利用空间、去掉了繁冗的接线，加快了数据传输速度，提升了系统抗干扰能力，增强了系统稳定性。
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公开(公告)号：CN113090156A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110489714.3
申请日：2021-05-06
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种自动开启密封门装置，应用于连续引线框架表面处理生产线的贵金属电镀工艺中，具有点镀机柜体、机架、盖板和升降滑轮机构，所述机架安装在所述点镀机柜体的上部，所述升降滑轮机构安装在所述机架上，所述升降滑轮机构控制盖板沿着固定在点镀机柜体上的滑槽上升到一定位置后，安装在升降滑轮机构上的传动齿轮与固定在机架上的翻转齿条耦合接触，传动齿轮继续上升并与固定在盖板上的翻转齿轮耦合接触，实现翻转齿轮带动盖板向内翻折。该自动开启密封门装置，可实现自动化操作，使用方便、安全、快捷，利用电机及同步带使盖板可自动升降开合，利用齿轮及齿条使盖板在升降过程中自动翻转折叠，防止盖板积液的药水外溅。
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公开(公告)号：CN112944818A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110311261.5
申请日：2021-03-24
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种在线挤水装置及挤水方法，包括：吸水挤水组件，吸水挤水组件用于对引线框架材料的表面进行吸水；吸水挤水组件包括：安装组件，吸水组件和挤水组件，吸水组件和挤水组件均设在安装组件上，吸水组件的一部分与引线框架材料的上表面相贴，吸水组件的另一部分与引线框架材料的下表面相贴，挤水组件与吸水组件的另一部分相贴，以将吸水组件的水分挤出。本发明结构简单，利用吸水组件吸收引线框架材料上下表面的水分，确保引线框架材料在加工时保持干燥，同时利用挤水组件将吸水组件吸收的水分挤出，使得吸水组件在吸水的同时能够挤出水分，提高了吸水组件的持续工作时间，确保吸水和挤水过程能够在线进行。
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