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公开(公告)号：CN114721235B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210324330.0
申请日：2022-03-29
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明属于半导体集成电路引线框架蚀刻制造的技术领域，具体涉及半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置，这种半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置包括：相对设置的上显影槽和下显影槽；上显影槽的下部设置有若干上喷嘴，下显影槽的上部设置有若干下喷嘴，上喷嘴和下喷嘴错位相对，若干上喷嘴为阵列分布，一列上的上喷嘴呈W分布，若干下喷嘴为阵列分布，一列上的下喷嘴呈W分布；上显影槽和下显影槽设置有上下移动机构。这种半导体引线框架蚀刻产品制造的蚀刻装置具有多角度清除产品表面微小颗粒残留，便于后续加工，提升产品质量的效果。
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公开(公告)号：CN118792717A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411110736.4
申请日：2024-08-14
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种选择性可控半导体器件电镀槽、电镀装置以及电镀方法，该电镀装置包括：电镀槽，挂具和控制系统；电镀槽的稳流板；变频泵浦，止流阀，上下镀区自动控制流量阀和上下镀区自动三通切换阀。控制系统通过变频泵浦调控电镀溶液总流量；自动三通切换阀自动切换电镀溶液的流向；自动控制流量阀选择控制电镀溶液流向不同镀区的电镀溶液分流量；实现同时处理具有不同电镀膜厚的不同区域的精密半导体器件电镀设备。本发明选择性可控电镀方法，对半导体器件选择性可控电镀效果优异、有利于实现高端半导体器件产品的精密电镀加工，提高生产效率，降低生产成本，满足半导体电子产业对高端精密电子材料不断增长的需求。
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公开(公告)号：CN112331566B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202011204117.3
申请日：2020-11-02
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种引线框架表面粗糙度的制造设备及制造方法，引线框架表面粗糙度的制造设备包括：放料装置、清洗装置、电解铜装置和收料装置；电解铜装置能够通过脉冲逆向电解技术对引线框架材料的表面粗糙度进行调控，电解铜装置包括：脉冲逆向电源，脉冲逆向电源能够输出脉冲正、反向电流和正、反向脉冲时间；电解铜工艺槽，电解铜工艺槽的数量为多个，引线框架材料可以从多个电解铜工艺槽穿过，引线框架材料不断向前移动形成移动路径；电解铜药水，引线框架材料能够浸在电解铜药水中。该设备生产的引线框架材料的电解铜膜厚均匀性得到提高，增强了引线框架材料表面与感光干膜的结合强度，具有生产效率高、产品质量高等优点。
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公开(公告)号：CN117966225A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410363755.1
申请日：2024-03-28
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，公开了一种QFP粗铜电镀溶液、配制方法和电镀方法。这种QFP的镀粗铜溶液包括：铜盐200～1600mmol/L、导电盐90～720mmol/L、第一稳定剂5～26mmol/L、光亮剂10～220ppm、季铵盐35～105ppm、添加剂10～416ppm。本发明的稳定剂和添加剂能够提高和维持电镀溶液的长期生产稳定性、用于高速喷射精密电镀设备，实现对QFP单面进行电镀粗铜的功能，其提供的QFP单面粗铜表面，能够解决在封装工艺中，电路板树脂材料表面与QFP表面热压成型不牢固、开裂缺陷所导致的半导体芯片集成电路产品信号传输不稳定、功率损耗过多的技术难题，实现提高半导体晶圆芯片产品稳定可靠性、以及生产制造高性能和高精密半导体电子器件的目标。
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公开(公告)号：CN117418280A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311337665.7
申请日：2023-10-16
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明属于镍电镀技术领域，公开了一种镍喷镀溶液、配制方法和电镀方法。这种镍喷镀溶液，包括：整平剂0.01～0.3mol/L、润湿剂0.01～0.25mol/L、镍盐0.5～4.0mol/L和有机酸类0.3～2.5mol/L。本发明在利用精密电镀模具的基础上，将镍喷镀溶液应用于高速电镀加工，实现了对高端精密电子镀件进行喷射电镀制造镀镍产品的目标。本发明易于操作，可简单高效率地电镀制造兼具高膜厚、高均匀性和优异致密性能的形状复杂的高端精密电子器件。
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公开(公告)号：CN117206260A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311267770.8
申请日：2023-09-28
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种连续式散件清洗设备，包括：托盘、多个清洗槽、多个除湿部、传送组件、多个过滤器；所述托盘用于放置散件，多个所述清洗槽具有多种清洗方式，所述清洗槽包括母槽和子槽，所述子槽设于母槽内部的上端，所述子槽为清洗仓，所述母槽为废水收集仓，所述子槽宽面上的两个侧板低于长面上的两个侧板，以将子槽内的水引流到母槽内，多个所述除湿部具有多种除湿方式，多个所述除湿部位于多个清洗槽的末端，所述传送组件贯穿多个清洗槽和除湿部，所述传送组件位于子槽的上方，所述托盘放置于传送组件上，多个所述清洗槽和除湿部依次呈螺旋的方式排列；本发明具有清洁速度快，占用面积小的优点。
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公开(公告)号：CN117103561A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311226237.7
申请日：2023-09-21
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种三角皮带的加工装置及其加工方法，三角皮带的加工装置包括：底板、外模座、内模座以及盖板，外模座与底板相连接，外模座贯穿开设有通孔，外模座靠近通孔的一侧开设有第一凹槽，第一凹槽的纵向截面为三角形，内模座嵌设在通孔内，内模座的外周面套设有底带，所以底带的外周面与外模座的内壁相贴合，盖板与外模座相连接；其中，第一凹槽与底带的外周面共同形成三角皮带硅胶段的注塑腔。本发明通过第一凹槽与底带外周面共同形成三角皮带硅胶段注塑腔的设计，使得硅胶段能够一次注塑成型，无需再进行切割，相比于通过平行皮带进行切割形成三角皮带，该加工方式能够确保三角皮带硅胶段两侧倾斜角度一致，提高三角皮带的加工质量。
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公开(公告)号：CN105397643B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201510834202.0
申请日：2015-11-25
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
发明人： 周爱和
摘要： 本发明公开了一种连续端子金属表面粗化装置，包括底板、固定座、牵引电机、导位轮、模具轮盘、模具导轮、砂盒、喷砂模组、遮蔽皮带、张力轮、皮带导轮；所底板右侧设有牵引电机，底边上设有固定座，所述底板的中心设有砂盒，所述砂盒圆周面上设有喷砂模组，所述砂盒外套接装配有模具轮盘，所述模具轮盘前部压接有端子料带和遮蔽皮带；所述模具轮盘后部设有模具导轮，所述模具导轮压接于模具轮盘上；所述底板左右设有导位轮和牵引轮；本发明采用模具轮盘和喷砂模组对端子进行物理粗化处理，粗化装置和粗化砂桨无空气和环境污染，粗化效果好，工艺简单、生产效率高；端子制品的镀层与基体之间的结合力更强。
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公开(公告)号：CN116623266A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310703535.4
申请日：2023-06-14
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀模具、电镀模块、电镀装置、电镀方法，电镀模具包括壳体，所述壳体内设有电镀区域，所述壳体上设有供电镀溶液通过的过滤槽，所述壳体的顶面设有供镀件放入的镀件插入口；除氧过滤膜，所述除氧过滤膜设于过滤槽内，并用于过滤自过滤槽通过的电镀溶液内的氧气。本发明的电镀模具，电镀溶液通过过滤槽进入电镀区域，而镀件也通过镀件插入口插入电镀区域，进而便于对镀件进行电镀。同时除氧过滤膜对电镀溶液内的氧气进行过滤，进而减少因氧化物妨碍镀件与镀层之间的结合力，进而导致镀件出现脱皮现象以及降低镀件镀层的耐腐蚀性的可能。
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公开(公告)号：CN113005434B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202110428157.4
申请日：2021-04-21
申请人： 昆山一鼎工业科技有限公司
IPC分类号： C23C18/24 , C23C18/18 , C23C18/31 , C25D7/06 , C25D3/02 , C23G3/02 , D06B3/02 , D06B23/04 , D06B23/20
摘要： 本发明涉及导电纤维材料的领域，尤其涉及一种导电纤维束的生产设备及生产方法，包括放卷机构、收卷机构和输送导电纤维束的传送带，还包括位于放卷机构和收卷机构之间并对导电纤维束进行表面处理的溶液处理母槽组件和溶液处理子槽组件，溶液处理子槽组件位于溶液处理母槽组件内部，溶液处理母槽组件的进料端与出料端各设置一个对导电纤维束进行导向的引导件，溶液处理子槽组件内设置有至少一个分散导电纤维束的摇摆装置。本发明设置了非金属纤维束传动自动控制及非金属纤维束摇摆自动控制，通过摇摆装置进行周期性逆向摇摆，使纤维束松散并使每根纤维丝都能与溶液充分接触进行有效的表面处理，调节纤维束表面析出的金属层的均匀性和致密性。
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