发明公开
- 专利标题: 一种批量化制备PEMFC柔性石墨双极板的浸渗方法
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申请号: CN202410928888.9申请日: 2024-07-11
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公开(公告)号: CN118825295A公开(公告)日: 2024-10-22
- 发明人: 翟月雯 , 康启平 , 姜超 , 羊浩 , 周质光 , 邱德花
- 申请人: 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区学清路18号
- 专利权人: 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司
- 当前专利权人: 中国机械总院集团北京机电研究所有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学清路18号
- 代理机构: 北京和信华成知识产权代理事务所
- 代理商 杨应明
- 主分类号: H01M4/88
- IPC分类号: H01M4/88
摘要:
本发明公开了一种批量化制备PEMFC柔性石墨双极板的浸渗方法,包括在浸渗罐中放入待浸渗处理的石墨双极板;在储液罐中储存树脂溶液,通过浸渗管路和回流管路分别各自连通储液罐和浸渗罐;用真空泵对浸渗罐进行抽真空处理;打开浸渗管路,闭合回流管路,储液罐内的树脂溶液在浸渗罐内的负压作用下进入浸渗罐后闭合浸渗管路;通过空压机向浸渗罐中泵入气体,以使得浸渗罐中的压力达到预设值,进行石墨双极板的树脂浸渗工序;完成石墨双极板的树脂浸渗后,打开回流管路,树脂溶液在浸渗罐内气压的作用下,回流至储液罐;取出完成浸渗后的石墨双极板成品。本发明能够在减少柔性石墨双极板的浸渗时间,有助于实现PEMFC柔性石墨双极板的树脂高效浸渗。