发明公开
- 专利标题: 晶圆干燥方法及晶圆干燥装置
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申请号: CN202411126296.1申请日: 2024-08-15
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公开(公告)号: CN118856836A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 何家鑫 , 罗付 , 何艳红 , 刘欢
- 申请人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人: 北京晶亦精微科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101
- 代理机构: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 王卡
- 主分类号: F26B11/18
- IPC分类号: F26B11/18 ; F26B5/16 ; F26B21/14 ; H01L21/67
摘要:
本发明涉及晶圆干燥技术领域,公开了一种晶圆干燥方法及晶圆干燥装置,晶圆干燥方法包括:将晶圆放置于干燥腔室内的旋转平台上;通过第一喷嘴向旋转的晶圆的表面传输混合液体,以在表面形成液膜,其中,混合液体为去离子水和醇类表面活性剂混合的液体;通过第二喷嘴向旋转的晶圆的表面传输混合气体,以置换液膜,完成对晶圆的干燥,其中,混合气体为异丙酮蒸汽和氮气混合的气体,第一喷嘴和第二喷嘴以相同的速度从晶圆的中心向晶圆的边缘移动。本发明通过去离子水和醇类表面活性剂的混合液体在晶圆表面布液,能够使晶圆表面形成的液膜更加均匀,减少异丙酮直接接触晶圆表面或未完全置换液膜的情况,提升晶圆表面的洁净度。
IPC分类: