发明公开
- 专利标题： 包含含锍基的醚化合物的镀液
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申请号： CN202280092757.0申请日： 2022-03-01
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公开(公告)号： CN118922586A公开(公告)日： 2024-11-08
- 发明人: 岸本一喜 , 樋口翔太
- 申请人： 株式会社JCU
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社JCU
- 当前专利权人： 株式会社JCU
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 沈娥; 褚瑶杨
- 国际申请： PCT/JP2022/008580 2022.03.01
- 国际公布： WO2023/166552 JA 2023.09.07
- 进入国家日期： 2024-08-28
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38 ; C25D7/00 ; C25D7/12
摘要：
本发明提供一种填孔特性优异、能够形成平坦的镀敷表面的镀液。一种镀液，其含有水溶性的金属盐和含锍基的醚化合物。金属盐优选为包含铜的盐，含锍基的醚化合物优选为质均分子量2,000以上10,000以下的化合物。另外，镀液中的含锍基的醚化合物的浓度优选为0.1mg/L～1g/L。
