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发明公开
包含含锍基的醚化合物的镀液审中-公开

公开(公告)号：CN118922586A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202280092757.0

申请日：2022-03-01

申请人： 株式会社JCU

发明人： 岸本一喜 , 樋口翔太

IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/00 , C25D7/12

摘要： 本发明提供一种填孔特性优异、能够形成平坦的镀敷表面的镀液。一种镀液，其含有水溶性的金属盐和含锍基的醚化合物。金属盐优选为包含铜的盐，含锍基的醚化合物优选为质均分子量2,000以上10,000以下的化合物。另外，镀液中的含锍基的醚化合物的浓度优选为0.1mg/L～1g/L。