发明公开
- 专利标题: 一种低成本高性能导热硅脂及其制备方法与应用
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申请号: CN202411183834.0申请日: 2024-08-27
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公开(公告)号: CN118931189A公开(公告)日: 2024-11-12
- 发明人: 郭瑞强 , 冯立印 , 周昊 , 郑卫东 , 崔峥
- 申请人: 山东高等技术研究院
- 申请人地址: 山东省济南市历城区蟠龙路1501号
- 专利权人: 山东高等技术研究院
- 当前专利权人: 山东高等技术研究院
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历城区蟠龙路1501号
- 代理机构: 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 韩献龙
- 主分类号: C08L83/04
- IPC分类号: C08L83/04 ; C08K7/18 ; C09K5/14 ; H05K7/20
摘要:
本发明提供一种低成本高性能导热硅脂及其制备方法与应用。本发明导热硅脂包括如下质量份数的原料制备得到:硅油:1‑200份,导热填料A:0‑1000份,导热填料B:0‑1000份,导热填料C:1‑500份,导热填料D:1‑500份,导热填料E:0‑200份,导热填料F:0‑200份,偶联剂:1‑20份。本发明的导热硅脂一方面热导率高,粘度适中,具有优异的触变性和低渗油率,表现出良好的综合性能,另一方面制备工艺简便,所用原料廉价易得且无需特殊处理,生产成本低。本发明的导热硅脂热导率可达8.50W/m·K,具有优异的导热性能,能够满足市场日益增长的需求。