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发明公开
一种低成本高性能导热硅脂及其制备方法与应用审中-公开

公开(公告)号：CN118931189A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411183834.0

申请日：2024-08-27

申请人： 山东高等技术研究院

发明人： 郭瑞强 , 冯立印 , 周昊 , 郑卫东 , 崔峥

IPC分类号： C08L83/04 , C08K7/18 , C09K5/14 , H05K7/20

摘要： 本发明提供一种低成本高性能导热硅脂及其制备方法与应用。本发明导热硅脂包括如下质量份数的原料制备得到：硅油：1‑200份，导热填料A：0‑1000份，导热填料B：0‑1000份，导热填料C：1‑500份，导热填料D：1‑500份，导热填料E：0‑200份，导热填料F：0‑200份，偶联剂：1‑20份。本发明的导热硅脂一方面热导率高，粘度适中，具有优异的触变性和低渗油率，表现出良好的综合性能，另一方面制备工艺简便，所用原料廉价易得且无需特殊处理，生产成本低。本发明的导热硅脂热导率可达8.50W/m·K，具有优异的导热性能，能够满足市场日益增长的需求。