公开(公告)号：CN118931189A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411183834.0

申请日：2024-08-27

申请人： 山东高等技术研究院

发明人： 郭瑞强 ,  冯立印 ,  周昊 ,  郑卫东 ,  崔峥

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  C09K5/14 ,  H05K7/20

摘要： 本发明提供一种低成本高性能导热硅脂及其制备方法与应用。本发明导热硅脂包括如下质量份数的原料制备得到：硅油：1‑200份，导热填料A：0‑1000份，导热填料B：0‑1000份，导热填料C：1‑500份，导热填料D：1‑500份，导热填料E：0‑200份，导热填料F：0‑200份，偶联剂：1‑20份。本发明的导热硅脂一方面热导率高，粘度适中，具有优异的触变性和低渗油率，表现出良好的综合性能，另一方面制备工艺简便，所用原料廉价易得且无需特殊处理，生产成本低。本发明的导热硅脂热导率可达8.50W/m·K，具有优异的导热性能，能够满足市场日益增长的需求。

公开(公告)号：CN118879285A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411176904.X

申请日：2024-08-26

申请人： 山东高等技术研究院

发明人： 郭瑞强 ,  赵德刚 ,  袁文瑞 ,  崔峥 ,  冯立印 ,  周昊

IPC分类号： C09K5/14 ,  C09K5/06

摘要： 本发明提供一种低接触热阻导热薄膜及其制备方法与应用。本发明低接触热阻导热薄膜为薄膜表面包覆液态金属微胶囊层；液态金属微胶囊层包括如下质量份数的组分组成：液态金属微胶囊：400‑2200份，碳材料：1‑10份。本发明导热薄膜制备方法简单，适于工业化生产；本发明导热薄膜接触热阻低，可低至1.33mm2K/W，且散热效果好，使用简单且可重复利用，能够很好的满足广大电子产品的需求。

公开(公告)号：CN118879284A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411176907.3

申请日：2024-08-26

申请人： 山东高等技术研究院

发明人： 郭瑞强 ,  赵德刚 ,  袁文瑞 ,  崔峥 ,  冯立印 ,  周昊

IPC分类号： C09K5/06

摘要： 本发明提供一种高潜热液态金属相变微胶囊及其制备方法与应用。本发明高潜热液态金属相变微胶囊包括如下质量份数的原料制备得到：液态金属：400‑600份，成核剂：1‑5份，表面活性剂：20‑50份，壳材前驱体：30‑60份，催化剂：1500‑2000份。本发明制备方法简单，原料廉价易得，原材料消耗少，成本低，可以满足市场需求；所得液态金属相变微胶囊具有优异的潜热性能，能够有效地降低元器件的工作温度，提高仪器设备的稳定性和可靠性。