Invention Publication
- Patent Title: 用于半导体检验的气流配置
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Application No.: CN202380042235.4Application Date: 2023-10-17
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Publication No.: CN119278374APublication Date: 2025-01-07
- Inventor: 王春海 , 赵国衡 , A·罗曼诺夫斯基 , M·纪 , 郝益华
- Applicant: 科磊股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 科磊股份有限公司
- Current Assignee: 科磊股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 刘丽楠
- Priority: 63/418,990 20221025 US 18/452,457 20230818 US
- International Application: PCT/US2023/035258 2023.10.17
- International Announcement: WO2024/091397 EN 2024.05.02
- Date entered country: 2024-11-22
- Main IPC: G01N21/95
- IPC: G01N21/95 ; G01N21/956 ; G01N21/88 ; G01N21/05 ; H01L21/66

Abstract:
本发明提供用于检验样品的方法及系统。一种系统包含检验子系统,其经配置用于将光引导到所述样品上的区域且用于响应于来自所述样品上的所述区域的光而产生输出。所述系统还包含第一气流子系统,其经配置用于用与围绕所述样品上的所述区域的第一局部体积中的气体相比散射较少的所述光的第一介质替换所述气体。另外,所述系统包含第二气流子系统,其经配置用于用不同于所述第一介质的第二介质替换接近所述第一局部体积的第二局部体积中的所述气体。所述系统进一步包含计算机子系统,其经配置用于基于所述输出检测所述样品上的异常。
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