Invention Publication
- Patent Title: 铜基催化剂的制法及其电催化CO2制多碳产物的应用
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Application No.: CN202411482068.8Application Date: 2024-10-23
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Publication No.: CN119372692APublication Date: 2025-01-28
- Inventor: 俞峰苹 , 陈嘉依 , 杨艳 , 贺凡 , 卢得勇 , 程子业 , 伍人先 , 祁志福
- Applicant: 浙江浙能科技环保集团股份有限公司 , 浙江省白马湖实验室有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市西湖区华星路99号(杭州东软创业大厦);
- Assignee: 浙江浙能科技环保集团股份有限公司,浙江省白马湖实验室有限公司
- Current Assignee: 浙江浙能科技环保集团股份有限公司,浙江省白马湖实验室有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市西湖区华星路99号(杭州东软创业大厦);
- Agency: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- Agent 祝欢欢
- Main IPC: C25B11/075
- IPC: C25B11/075 ; C25B11/091 ; C25B3/26 ; C25B3/03 ; C25B3/07 ; C23C14/18 ; C23C14/20 ; C23C14/34 ; C23C14/35 ; C23C18/54 ; C23C28/02 ; C23C14/54

Abstract:
本发明涉及电催化领域,提供铜基催化剂的制法及其电催化CO2制多碳产物的应用,铜基催化剂的制法,包括以下步骤:将铜溅设在基材上,在基材表面形成厚度为100‑500 nm的铜层,得到铜基催化剂;所述铜的粒径为100 nm以下;所述溅射功率为100‑300 W、速率为10‑20 nm/min;或者进一步将铜基催化剂放入金属盐溶液中进行置换反应,得到含铜的双金属催化剂;双金属中铜的质量占比为20‑50%。本发明通过溅射法制得铜基催化剂,制备方法简单高效;筛选合适的铜溅射层厚度和电流密度,电催化CO2制多碳产物时FEC2+高达65%以上。
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