本申请涉及一种COS激光芯片测试夹具总成以及测试系统。COS激光芯片测试夹具总成包括承载底座、绝缘压板、导电组件以及导热组件。激光芯片可拆卸连接于所述绝缘压板以及所述承载底座之间。至少部分绝缘压板、导电组件以及承载底座沿承载底座的厚度方向上依次重叠设置。激光芯片通过导电组件与外部的电源组件电连接。激光芯片通过所述导热组件与所述承载底座间隔设置。导热组件能够被控制形成热端和冷端。冷端用于与激光芯片的热沉组件配合进行热交换以对激光芯片进行预冷处理。热端用于与承载底座抵接配合进行热交换以使通过承载底座进行散热。本申请中的COS激光芯片测试夹具总成有利于提高测试过程中的芯片散热效果问题。