Invention Publication
- Patent Title: 超导体-金属导电材料及其电子元件及其形成方法
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Application No.: CN202411118563.0Application Date: 2024-08-15
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Publication No.: CN119495471APublication Date: 2025-02-21
- Inventor: 邱文俊 , 林政明 , 辛隆宾
- Applicant: 友辉光电股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾桃园市
- Assignee: 友辉光电股份有限公司
- Current Assignee: 友辉光电股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾桃园市
- Agency: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
- Agent 孙皓晨
- Priority: 63/532,917 20230816 US
- Main IPC: H01B12/06
- IPC: H01B12/06 ; H01B1/22 ; H01C7/00 ; H01C7/105 ; H01G4/30 ; H01F27/29 ; H01C1/14 ; H01C17/30 ; H01F41/00 ; H01G4/008 ; H01B13/00

Abstract:
本发明公开一种超导体‑金属导电材料及其电子元件及其形成方法,超导体‑金属导电材料包括一金属粉末、一超导体粉末和一有机载体粘合剂,其中所述金属粉末占所述金属粉末、所述超导体粉末和所述有机载体粘合剂的一总重量的50~95wt%,所述超导体粉末占所述总重量的4~40wt%,所述有机载体粘合剂占所述总重量的1~10wt%,其中超导体粉末包括La2‑x‑ySrxBayCuO4、La2‑x‑yBixSryCuO4、La2‑x‑y‑zBixSryCaZCuO4、La2‑x‑y‑zHgxBayCazCuO4、La2‑x‑ySrxTlyBazCuO6、La2‑x‑y‑z‑wSrxTlyBazCawCu2O8、HgBa2Ca2Cu3O8中的一种或多种混合物,其中x、y、z和w皆在0.1至0.9之间。
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