Invention Publication
- Patent Title: 用于存储器装置的封装后修复资源
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Application No.: CN202411234612.7Application Date: 2024-09-04
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Publication No.: CN119580807APublication Date: 2025-03-07
- Inventor: A·卡布里 , D·巴卢智 , J·M·麦克拉特 , G·米里希尼 , D·卡拉乔 , M·斯福尔津
- Applicant: 美光科技公司
- Applicant Address: 美国爱达荷州
- Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee: 美光科技公司
- Current Assignee Address: 美国爱达荷州
- Agency: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- Agent 任超
- Priority: 63/536,871 20230906 US
- Main IPC: G11C29/00
- IPC: G11C29/00 ; G11C29/44

Abstract:
本公开涉及用于存储器装置的封装后修复资源。各种应用可包含一种存储器装置,其实施与所述存储器装置的控制器集成的一或多个高速缓存或缓冲器以提供封装后修复资源。所述一或多个高速缓存或缓冲器可与存储所述存储器装置的用户数据的媒体子系统分离。所述一或多个高速缓存或缓冲器的布置可包含构造在所述存储器装置的解码器‑编码器布置与所述存储器装置的所述媒体子系统之间的所述一或多个高速缓存或缓冲器。所述一或多个高速缓存或缓冲器的其它布置可包含构造在所述一或多个高速缓存或缓冲器与所述存储器装置的所述媒体子系统之间的所述存储器装置的解码器‑编码器布置。可实施布置的组合。公开额外设备、系统及方法。
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