Invention Grant
CN1217564C 经糙化处理的铜箔及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 经糙化处理的铜箔及其制造方法
- Patent Title (English): Roughened copper foil and making method thereof
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Application No.: CN01119227.5Application Date: 2001-05-14
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Publication No.: CN1217564CPublication Date: 2005-08-31
- Inventor: 远藤安浩
- Applicant: 日本电解株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 日本电解株式会社
- Current Assignee: 日本电解株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 周承泽
- Main IPC: H05K3/38
- IPC: H05K3/38 ; C25D3/58 ; C25D7/06
Abstract:
一种糙化处理的铜箔，它包括(A)铜箔，(B)在铜箔的粘合表面上形成的复合金属层，它包含(I)铜，(II)至少一种选自钨和钼的金属，和(III)至少一种选自镍、钴、铁和锌的金属，(C)含铜的糙化处理层，该糙化处理层形成在复合金属层上。
Public/Granted literature
- CN1386044A 经糙化处理的铜箔及其制造方法 Public/Granted day:2002-12-18
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