发明授权
CN1238874C 银基压敏复合陶瓷电接触材料
失效 - 权利终止
- 专利标题： 银基压敏复合陶瓷电接触材料
- 专利标题（英）： Pressure-sensitive silver-base composite ceramic as electrical contact material
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申请号： CN03138995.3申请日： 2003-08-12
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公开(公告)号： CN1238874C公开(公告)日： 2006-01-25
- 发明人: 陈延学 , 王成建 , 梅良模 , 栾开政 , 阎景贤 , 徐荣历
- 申请人： 山东大学
- 申请人地址： 山东省济南市山大南路27号
- 专利权人： 山东大学
- 当前专利权人： 山东大学
- 当前专利权人地址： 山东省济南市山大南路27号
- 代理机构： 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 郭群杰
- 主分类号： H01H1/02
- IPC分类号： H01H1/02 ; H01B1/02 ; H01B1/16
摘要：
银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分(重量百分比)：银80-95%，压敏复合陶瓷1-15%，金属和金属氧化物0.5-5%。本发明的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ag/SnO2材料。
公开/授权文献
- CN1487544A 银基压敏复合陶瓷电接触材料 公开/授权日：2004-04-07
