公开(公告)号：CN1523623A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN03139038.2

申请日：2003-09-09

申请人： 山东大学

发明人： 陈延学 ,  王成建 ,  梅良模 ,  栾开政 ,  阎景贤 ,  徐荣历

IPC分类号： H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

摘要： 一种铜基复合电接触材料，属于新材料技术领域。组分如下：导电陶瓷1～15％，石墨0.1～3％，Mo、W之一或者其组合1～10％，Ni0.2～4％，铜余量，重量百分比。本发明的中低压电器用铜基复合电接触材料具有良好的导电和导热性，较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小、性能价格比高等优点，可用于在大范围内替代现有银基材料。

公开(公告)号：CN1238874C

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN03138995.3

申请日：2003-08-12

申请人： 山东大学

发明人： 陈延学 ,  王成建 ,  梅良模 ,  栾开政 ,  阎景贤 ,  徐荣历

IPC分类号： H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/16

摘要： 银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分(重量百分比)：银80-95%，压敏复合陶瓷1-15%，金属和金属氧化物0.5-5%。本发明的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ag/SnO2材料。

公开(公告)号：CN1232994C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN03139038.2

申请日：2003-09-09

申请人： 山东大学

发明人： 陈延学 ,  王成建 ,  梅良模 ,  栾开政 ,  阎景贤 ,  徐荣历

IPC分类号： H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04

摘要： 一种铜基复合电接触材料，属于新材料技术领域。组分如下：导电陶瓷1～15%，石墨0.1～3%，Mo、W之一或者其组合1～10%，Ni 0.2～4%，铜余量，重量百分比。本发明的中低压电器用铜基复合电接触材料具有良好的导电和导热性，较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小、性能价格比高等优点，可用于在大范围内替代现有银基材料。

公开(公告)号：CN1166793C

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN02110275.9

申请日：2002-04-22

申请人： 山东大学

发明人： 王成建 ,  栾开政 ,  陈延学 ,  梅良模 ,  魏建华 ,  管伟明 ,  阎景贤 ,  张昆华

IPC分类号： C22C5/06

摘要： 银基多元复合电接触材料，属于电接触材料技术领域。其主要内容是银和类金属导电陶瓷及金属或氧化物组成复合电接触材料。其组分为银80～95份，类金属导电陶瓷1～10份，金属M或/和金属氧化物MO2～10份。本发明克服了现有技术存在的加工性差，温度稳定性差及电阻率高、抗电侵蚀差的缺点，具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性，且具有低电阻率、温升小等优点。并且无毒无害。

公开(公告)号：CN1487544A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03138995.3

申请日：2003-08-12

申请人： 山东大学

发明人： 陈延学 ,  王成建 ,  梅良模 ,  栾开政 ,  阎景贤 ,  徐荣历

IPC分类号： H01H1/02 ,  H01B1/02 ,  H01B1/16

摘要： 银基压敏复合陶瓷电接触材料，属于中低压电器中的触头材料技术领域。材料组分(重量百分比)：银80－95％，压敏复合陶瓷1－15％，金属和金属氧化物0.5－5％。本发明的材料具有电阻率低，导热、导电性好，抗电烧蚀和抗熔焊能力强，机械加工性好，无毒等优点，可以制备成丝材、板材、棒材，不需要内氧化，降低了生产成本，该材料的加工性优于Ag/SnO2材料。

公开(公告)号：CN1386872A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02110275.9

申请日：2002-04-22

申请人： 山东大学

发明人： 王成建 ,  栾开政 ,  陈延学 ,  梅良模 ,  魏建华 ,  管伟明 ,  阎景贤 ,  张昆华

IPC分类号： C22C5/06

摘要： 银基多元复合电接触材料,属于电接触材料技术领域。其主要内容是银和类金属导电陶瓷及金属或氧化物组成复合电接触材料。其组分为银80～95份,类金属导电陶瓷1～10份,金属M或/和金属氧化物MO2～10份。本发明克服了现有技术存在的加工性差,温度稳定性差及电阻率高、抗电侵蚀差的缺点,具有较好的灭弧性、抗熔焊性、抗电侵蚀及抗粘结性,且具有低电阻率、温升小等优点。并且无毒无害。