制作用于射频的集成电路器件的工艺
摘要:
NPN双极晶体管的元件表面具有其沿元件表面看被厚场氧化区(18)以常规方式包围的有源区。有源区被优选包括氮化物层(34)的电绝缘表面层部分地覆盖。有源区中的基区通过在电绝缘表面层中用光刻制作的精确限定的开口所限定。对于横向PNP双极晶体管,其发射极和集电极被这种厚场氧化区所包围,发射极和集电极区以相应方式被电绝缘表面层中光刻限定的开口所限定。由于精确限定的开口,这些区域内的基-集电容和射-集电容分别被降低了,导致晶体管的高频特性更好。同时氮化硅层(34)区域在同时制作的电容器中用作介质层。NPN晶体管含有氮化物制作的侧条用于发射极连接和基极连接之间的隔离。在相同的半导体基片上,可提供专门的深且窄的衬底连接端子用于电隔离元件区域。沟槽(22)可用于电隔离元件区域,它们的侧壁有底部的氧化物(23)和其上的氮化物(25)形成的叠层以利于平面化刻蚀和用作扩散阻挡层。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造(由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00,H05K13/00)
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理(电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115)
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件(改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304)
H01L21/82 ....制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的(H01L21/8258优先)
H01L21/8222 ......双极工艺
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