本发明使用了一种新的方法来形成工件的铜镀层。按照本发明,使用一碱性电镀液(35)来在种层(30)上电镀铜、直接在一阻挡层上电镀铜、或强化已经用PVD等法沉积在阻挡层上的超薄铜种层。所获得的铜层是优良的共形铜镀层,填充了工件中的沟槽、转接电路和其他微结构。用于强化种层时,所获得的铜种层是优良的共形铜镀层,它允许微结构用均匀性优良的铜镀层使用电化学沉积技术填充。另外,按照所公开的方法电镀的铜层显示出低的薄层电阻,并可在低温下退火。