Invention Grant
CN1327749C 陶瓷生片的孔加工方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 陶瓷生片的孔加工方法
- Patent Title (English): Method for processing hole on ceramic sheet
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Application No.: CN200310101496.3Application Date: 2003-10-21
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Publication No.: CN1327749CPublication Date: 2007-07-18
- Inventor: 齐藤隆一 , 三田伦久 , 佐伯英史 , 胜村英则
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本国大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本国大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 汪惠民
- Priority: 2002-306927 2002.10.22 JP
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46 ; B23K26/00

Abstract:
一种陶瓷生片的孔加工方法,向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60%的高峰值短脉冲型激光,形成孔。由此,陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法,在层压生片并烧结后,在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。
Public/Granted literature
- CN1498067A 陶瓷生片的孔加工方法 Public/Granted day:2004-05-19
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