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公开(公告)号：CN1552661A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN200410034203.9
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50～65重量％的玻璃组合物粉末、0.2～5重量％(换算成CuO)氧化铜、和45～35重量％镁橄榄石Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得，而玻璃组合物粉末由40～50重量％的SiO2、30～40重量％的BaO、3～8重量％的Al2O3、8～12重量％的La2O3和3～6重量％B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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公开(公告)号：CN101401495A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200780008539.X
申请日：2007-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G4/0085 , H01G4/129 , H01G4/30 , H03H7/0115 , H03H2001/0085 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及由介电陶瓷及银电极构成的陶瓷叠层器件，在可以在低温下烧结且相对介电常数以及Q值较高的介电陶瓷中，通过将烧结时的陶瓷与银之间的反应抑制得较低，并控制电极附近的特定元素的偏析，从而可以稳定地获得具有较高的Q值、低损耗的滤波器。为此，在至少由陶瓷及含有硅的玻璃构成的陶瓷叠层体中，使距银电极的距离为5μm以下范围内的硅元素浓度A、与距银电极的距离大于5μm的范围内的硅元素浓度B之比即A/B为2以下。
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公开(公告)号：CN1293573C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200410070353.5
申请日：2004-07-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C04B35/6455 , C04B35/495 , C04B35/638 , C04B2235/3203 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3251 , C04B2235/3281 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/36 , C04B2235/656 , H05K1/0306 , Y10T428/24917
Abstract: 介电陶瓷含有主要组分和相对于主要组分为0.05～2重量%的次要组分。主要组分在xBiO3/2-yCaO-zNbO5/2表示的三元组成图中的特定四角形区域内。次要组分是至少含有SiO2、Li2O、MO(其中M是Ca、Sr、Ba中的至少一种或以上)的玻璃组合物。将以该介电陶瓷为介电体层、以银为主要组分的导体层同时烧结得到的陶瓷电子部件的Q值降低小，并且微波特性优良。
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公开(公告)号：CN1327749C
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200310101496.3
申请日：2003-10-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0029 , B23K26/0622 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , H05K1/0306 , H05K2203/0156 , H05K2203/1383
Abstract: 一种陶瓷生片的孔加工方法，向陶瓷生片(3)上照射功率的最小值大于最大值的60%的高峰值短脉冲型激光，形成孔。由此，陶瓷生片的材料就不会部分熔融并残留附着在孔的周围。这种在陶瓷生片上形成孔的方法，在层压生片并烧结后，在孔中形成的转接电极的周围不会产生结构上的缺陷。
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公开(公告)号：CN1323969C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200410034203.9
申请日：1999-06-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03C3/095 , C03C14/004 , C03C2214/04 , C03C2214/17 , C03C2214/30 , H01F17/0013 , H01G4/40 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H03H2001/0085 , H05K1/0306 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及由对树脂基板具备良好的安装可靠性、制造容易、且高频电气特性优良好的玻璃陶瓷组合物和以银或铜为主成分的内部电极所构成的叠层式LC复合部件。玻璃陶瓷组合物基本由50～65重量%的玻璃组合物粉末、0.2～5重量%(换算成CuO)氧化铜、和50～35重量%Mg2SiO4所构成的混合物进行成型烧结而获得，而玻璃组合物粉末由40～50重量%的SiO2、30～40重量%的BaO、3～8重量%的Al2O3、8～12重量%的La2O3和3～6重量%B2O3组成。上述玻璃陶瓷组合物具备高抗弯强度和适当的热膨胀系数，未烧结片状物容易制造，且在低于950℃的温度下能够致密地进行烧结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103250474A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201180058775.9
申请日：2011-11-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0269 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4638 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2201/09918 , H05K2203/068 , Y10T156/10
Abstract: 多层布线基板具备：两面布线基板、被层叠在两面布线基板的电绝缘性基底、分别被设置在电绝缘性基底的多个贯通孔的多个过孔、被设置在电绝缘性基底的上表面的最外层布线、被设置在两面布线基板的第1识别标记、以及被设置在电绝缘性基底的第2识别标记。第1识别标记包括两面布线基板的布线。第2识别标记包括多个过孔之中的至少一个过孔。第1和第2识别标记是为了彼此定位两面布线基板和电绝缘性基底而设置的。在该多层布线基板中，能够提高各层的位置精度。
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公开(公告)号：CN101053287A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580034017.8
申请日：2005-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K1/165 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2203/0113 , Y10T428/2495
Abstract: 本发明提供一种积层陶瓷部件及其制造方法。该积层陶瓷部件具有第一积层片、第二积层片、第一电极图案以及第二电极图案。第一电极图案、第二电极图案都介于第一积层片和第二积层片之间。第二电极图案比第一电极图案宽度大、且厚度小。
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公开(公告)号：CN102939803A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180027959.9
申请日：2011-06-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0047 , H05K3/4623 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的多层布线基板具备在双面具有布线的内层用的布线基板、在贯通孔填充了导电性糊的电绝缘性基材、和形成在最外层的布线。布线基板和电绝缘性基材被交替层叠，布线基板的布线被配置为埋设在导电性糊的两端的电绝缘性基材。
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公开(公告)号：CN100369532C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410083118.1
申请日：2004-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H03H9/0542 , H03H9/0557 , H03H9/1085 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49171 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。
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公开(公告)号：CN1207249C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN02802130.4
申请日：2002-06-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C04B35/64
CPC classification number: B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/6264 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3256 , C04B2235/365 , C04B2235/96 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , H01L21/4867 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629
Abstract: 本发明的目的是，提供一种高可靠性、高尺寸精度的陶瓷零件，在用热收缩抑制板夹住玻璃陶瓷层压体进行烧成的高尺寸精度烧成工艺中，不使电气特性受到很大损失的情况下，可以抑制在烧成后的基板内部电极周边上产生裂纹等的缺陷。为达到这个目的，本发明陶瓷零件的制造方法包括：在玻璃陶瓷基板上印刷具有与所述玻璃陶瓷基板相同的烧结速度的导体膏的导体印刷工序、和层压多个所述玻璃陶瓷基板形成层压体的层压工序、在所述层压体的单面或双面上进一步层压以无机物为主要成份的热收缩抑制基板而制成复合层压体的复合层压工序、从所述复合层压体上燃烧除去有机物的脱除粘合剂的工序、使所述玻璃陶瓷基板和导体膏的烧结特性相匹配后烧结所述除去有机物后的复合层压体的烧成工序、以及除去所述热收缩抑制基板中的无机物的工序。
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