Invention Publication
CN1341164A 电沉积铜箔
失效 - 权利终止
- Patent Title: 电沉积铜箔
- Patent Title (English): Electrolytic copper foil
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Application No.: CN00804324.8Application Date: 2000-11-27
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Publication No.: CN1341164APublication Date: 2002-03-20
- Inventor: 中野修 , 片冈卓 , 妙中咲子 , 内田直仁 , 半泽规子
- Applicant: 三井金属鉱业株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三井金属鉱业株式会社
- Current Assignee: 三井金属鉱业株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 上海专利商标事务所
- Agent 白益华
- Priority: 372563/99 1999.12.28 JP
- International Application: PCT/JP2000/08330 2000.11.27
- International Announcement: WO2001/48272 JA 2001.07.05
- Date entered country: 2001-08-27
- Main IPC: C25D1/04
- IPC: C25D1/04 ; H05K1/09
Abstract:
公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
Public/Granted literature
- CN1247821C 电沉积铜箔 Public/Granted day:2006-03-29
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