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公开(公告)号:CN1321121A
公开(公告)日:2001-11-07
申请号:CN00801771.9
申请日:2000-04-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/12556 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。
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公开(公告)号:CN1831203A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200610004607.2
申请日:2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号:CN1174857C
公开(公告)日:2004-11-10
申请号:CN00801771.9
申请日:2000-04-06
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: B32B15/08
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/04 , C25D1/22 , Y10T428/12556 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/24851 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的是提供一种可容易地在印刷线路板上用激光法形成通孔(PTH)、间隙通孔(IVH)、盲通孔(BVH)等的带承载箔的电解铜箔。本发明的带承载箔的电解铜箔的特征在于,在通过在承载箔表面形成有机系接合界面层、在该接合界面层上析出形成电解铜箔层而得到的带承载箔的电解铜箔中,微细铜粒附着形成在承载箔的形成有上述有机系接合界面层和电解铜箔层的表面上。
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公开(公告)号:CN1388840A
公开(公告)日:2003-01-01
申请号:CN01802378.9
申请日:2001-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D7/0657
Abstract: 本发明的目的是,提供一种可广泛地用于金属电解开采的阴极电极材料,它维修容易且可制造具有良好物性和形状的金属。为此,使用用于金属电解析出的阴极电极材料,该阴极电极材料的特征在于,阴极电极用钛或不锈钢制成,在使金属电解析出的面上设置陶瓷层。此外,用该阴极电极材料作为制造电解铜箔时的阴极,可得到品质优异的电解铜箔。
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公开(公告)号:CN1341164A
公开(公告)日:2002-03-20
申请号:CN00804324.8
申请日:2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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公开(公告)号:CN1335897A
公开(公告)日:2002-02-13
申请号:CN00802508.8
申请日:2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明目的是降低和稳定具有有机粘合界面的有载体电沉积铜箔中载体箔的剥离强度,从而实施载体箔的剥离。本发明有载体的电沉积铜箔包含载体箔、在载体箔层上形成的有机粘合界面层、以及在有机粘合界面层上形成的电沉积铜箔,所述形成载体箔的材料和形成电沉积铜箔的材料在一定的同样温度下热膨胀系数之差为4×10-7/℃或更大。
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公开(公告)号:CN1293234C
公开(公告)日:2007-01-03
申请号:CN00802508.8
申请日:2000-09-29
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H05K3/025 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明目的是降低和稳定具有有机粘合界面的有载体电沉积铜箔中载体箔的剥离强度,从而实施载体箔的剥离。本发明有载体的电沉积铜箔包含载体箔、在载体箔层上形成的有机粘合界面层、以及在有机粘合界面层上形成的电沉积铜箔,所述形成载体箔的材料和形成电沉积铜箔的材料在一定的同样温度下热膨胀系数之差为4×10-7/℃或更大。
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公开(公告)号:CN1247821C
公开(公告)日:2006-03-29
申请号:CN00804324.8
申请日:2000-11-27
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D3/38 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T428/12431 , Y10T428/12993 , Y10T428/31 , Y10T428/31504 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2-20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
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